TSMCは米国で半導体を製造したくない

驚くべきことだが、米国政府は半導体を国内で製造して侵害を受けにくくしたいと明らかに望んでいるにもかかわらず、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・コーポレーション（TSMC）は、チップの生産を米国に移管する意向がないと報じられている。

しかし、同社は米国での生産コストが高すぎるため、生産拠点を台湾以外に移管する計画はない。TSMCは台湾に工場を構えているため、米国では事実上ゼロから始める必要がある。ブルームバーグは、TSMCが「米国での生産について国防総省から直接連絡を受けていない」と報じた。

これはまた、Digitimes が先月報じたところによると、需要に追いつくだけのチップを製造できないため、7nm プロセスの顧客に対し、2020 年いっぱいの最終注文を出す必要があるとすでに伝えたとされる企業にとって、大きな要求でもある。

劉氏は、TSMCが新竹に新たな研究開発センターを設立する計画を明らかにした。そこで同社は「シリコン以外の重要な半導体材料の研究を行う」という。このセンターには、このプロジェクトに専念する8,000人のエンジニアが入居する予定だ。

メッセージは明確だった。TSMCは、自社のチップが米国政府にとって十分に安全ではないという懸念を和らげるために米国に生産を移転するのではなく、自国への投資を継続するつもりだ。台湾――まさにその名が示す通りだ。