ファーウェイのAIシリコンロードマップはもはや国家機密ではない。9月18日に開催されたHuawei Connectカンファレンスで、徐志軍輪番会長は同社初の公式な長期Ascendチップ戦略の概要を発表した。今後3年間で4つの新製品が予定されており、Ascend 950PRと950DTは2026年初頭、Ascend 960と970はそれぞれ2027年と2028年に発売される。
Huaweiは、SK hynixやSamsungなどの競合製品に対抗できるよう、自社設計のHBM（Human Beam）を搭載した950PRチップを来年第1四半期に出荷すると発表しました。HBMの供給状況やパッケージング、帯域幅効率といった要素が、大規模AIアクセラレータの性能を制約する最大の要因となっていることを考えると、これはかなり大胆な主張と言えるでしょう。
Huawei によれば、950PR は 128GB の自社製 HBM を搭載し、最大 1.6 TB/秒の帯域幅を実現しますが、950DT ではこれらの数値が 144GB と 4 TB/秒に増加します。ただし、Huawei は自社製 HBM の製造方法、使用されているパッケージ、チップ自体を製造しているファウンドリについては明らかにしていません。
しかし、同社は規模拡大について語るのをやめていない。チップロードマップに加え、ファーウェイは数千基のAscendチップを搭載する、いわゆる「スーパーノード」と呼ばれる新たなシステムを発表した。Atlas 950および960システムは、次世代AIコンピューティングクラスターとして位置付けられており、理論上はNVIDIAのGB200 NVL72構成に匹敵する規模で、単一システムに最大15,488基のAscendアクセラレーターを搭載できる。ファーウェイによると、Atlas 950は今年第4四半期に発売される予定だ。
ファーウェイのロードマップが成功するには、トレーニング、効率性、そしてモデルスループットにおいてNVIDIAに匹敵する、実績のあるエンドツーエンドのプラットフォームが必要となる。しかし現状では、そのようなプラットフォームは存在せず、計画だけではボトルネックを解消することはできない。
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ルーク・ジェームズはフリーランスのライター兼ジャーナリストです。法務の経歴を持つものの、ハードウェアやマイクロエレクトロニクスなど、テクノロジー全般、そして規制に関するあらゆることに個人的な関心を持っています。
