AMDの未発表Ryzen 9 9950X3Dプロセッサの詳細を示唆するCPU-Zのスクリーンショットが公開されました。XのHuang514613氏によると、このプロセッサは16コアを搭載し、シングルCCDに96MBの3D V-Cacheを搭載しているとのこと。
評価対象となったCPUはエンジニアリングサンプルだったため、検証テストが進行中である可能性が高いです。AMDが来月のCESで12コアおよび16コアのRyzen 9000X3Dを発表する可能性は十分にあります。ただし、このようなスクリーンショットは簡単に偽造または改ざんできるため、その信憑性を検証することは困難です。そのため、このリーク情報は鵜呑みにしない方が良いでしょう。
L3キャッシュのセクションには、CPUのL3キャッシュが96MB(3D V-Cacheチップレット)と32MB(128MB)で、L2キャッシュは16MBと記載されています。これは前世代と変わらないため、両者のパフォーマンスの違いを見るのは興味深いでしょう。また、このリークが事実であれば、今回紹介されたCPUはまだエンジニアリングサンプルであり、最終的な製品版チップではないことにも注意してください。
CPU-Zは、Ryzen 9 9950X3DのTDPが170Wであると報じています。これはベースモデルのRyzen 9 9950Xとほぼ同等で、前モデルより50W高い値です。TDPは手動で調整されたか、初期のシリコンチップに起因する可能性があります。あるいは、TDPの上昇は、AMDが改良した第2世代3D V-Cacheテクノロジーによってもたらされた追加の熱ヘッドルームによる直接的な結果である可能性もあります。
AMDはCESで、Ryzen 9 9950X3DやRyzen 9 9900X3Dなど、多数の製品の詳細を発表すると予想されています。もしAMDが来月の発表を狙っているのであれば、価格、仕様、そして予想されるパフォーマンスはイベントで明らかになるはずです。
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ハッサム・ナシルは、長年の技術編集者兼ライターとしての経験を持つ、熱狂的なハードウェア愛好家です。CPUの詳細な比較やハードウェア全般のニュースを専門としています。仕事以外の時間は、常に進化を続けるカスタム水冷式ゲーミングマシンのためにチューブを曲げたり、趣味で最新のCPUやGPUのベンチマークテストを行ったりしています。