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米国、中国の半導体産業に対し「過酷な」制裁を計画中:報道
SMIC
(画像提供:SMIC)

米国政府は、中国による先端半導体製造装置へのアクセスに対し、より厳しい規制を検討している。一部の米国同盟国でさえ、この規制を「過酷」と批判していると報じられている。主な提案には、外国直接製品(FDP)規則の適用、同盟国に対し中国における装置のサービスと修理を制限するよう圧力をかけること、特定の技術についてライセンスが必要となる未検証製品リストの拡大などが含まれる。これらの措置は、中国の半導体産業の発展を阻害することを目的としている。

重要な提案の一つは、FDPルールの適用です。このルールは、米国が米国の技術を含む外国製品に対して管理権限を行使することを可能にします。ブルームバーグの報道によると、これは特に東京エレクトロンやASMLのような企業に影響を与え、中国への先端ウエハー製造装置(WFE)の供給能力を制限することになります。この措置は米国の同盟国からは「過酷」とみなされていますが、中国の半導体製造の進歩を抑制しようとする政権の決意を反映しています。 

米国のWFE業界は、現行の輸出規制は中国の発展を回復不能なほど阻害するものではないものの、米国企業に不当な損害を与えていると懸念を表明している。しかしながら、アプライドマテリアルズ、KLA、LAMリサーチなどの企業は、提案されているFDPRやその他の措置は同盟国の非協力につながり、グローバル企業がサプライチェーンから米国技術を排除する動機となる可能性があると主張している。米国のファブ装置メーカーは、中国企業による既存の規制回避を防ぐため、いわゆる「未検証リスト」の基準拡大を提唱していると報じられている。

しかし、これらの措置は中国の技術進歩を阻止し、ある程度は米国の技術が中国企業に模倣されるのを防ぐことを目的としているが、米国や同盟国の企業にとっても、米国の対中制限により売り上げが減少する可能性があるため、大きな経済的課題とリスクを生じさせている。

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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。