米国と日本が2nmチップ開発で協力

日本と米国は、2nm半導体プロセスの開発と量産化を推進するため、緊密に協力することで合意した。日経新聞の報道によると、萩生田光一経済産業大臣は月曜日に米国に到着し、この協力に関する協議を行ったという。

両政府の構想は、中国への情報漏洩に対して極めて安全な最先端の半導体サプライチェーンを構築し、両国のそれぞれの技術力を活用することだ。

日米間の新たな技術協定には、いくつかの重要な理由がある。第一に、中国への技術漏洩である。台湾政府は中国の産業スパイ活動に強く反対してきた。しかし、台湾から中国への技術機密漏洩を阻止することは、モグラ叩きのような危険なゲームであり、維持するのは困難である。日本と米国も同様のスパイ活動の脅威にさらされる可能性がある。しかし、台湾が中国に近いこと、そして一部の住民が中国人または中国系であると自認していることは、安全保障上の懸念材料となる。さらに、中国共産党が定期的に軍事力を誇示し、民主的な台湾を武力で併合する発言を繰り返すなど、地政学的な安定性の問題もある。

日米協定のもう一つの理由は、台湾のTSMCが台湾外に最先端ファウンドリーを建設しないという点です。TSMCは、最先端製造技術を国内に維持したいと考えています。TSMCの米国と日本でのファウンドリー計画は、非常に歓迎されていますが、10～20nmチップの生産に限定されると予想されています。一方、TSMCは2026年に台湾製の2nm製品を顧客に提供する予定です。

1990年代、日本はあらゆる種類の半導体を供給し、世界の半導体市場におけるシェアは著しく縮小しました。当時、日本は市場の約半分を供給していました。2022年には、その市場シェアは10%に近づくでしょう。