MediaTekはComputexで、Armの最高級CPUとGPU IP、最新の機械学習（ML）プロセッサ、そして同社独自のマルチモード5Gモデムを搭載した新しいシステムオンチップ（SoC）を発表しました。この新しいチップを搭載したデバイスは、来年初めに出荷される予定です。
高性能Arm CPU、GPU
Armが新しいハイエンドCPU Cortex-A77とGPU Mali-G77を発表した数日後、MediaTekは既にこのIPを新しいマルチモードチップセットに統合する作業を進めていることを明らかにしました。新しいCortex-A77は、高い期待に応えているように見える「ラップトップクラスのパフォーマンス」チップであるCortex-A76よりも20%高いパフォーマンスを実現するとされています。
新しいシステムオンチップ (SoC) には、現在の Bifrost アーキテクチャと比較して最大 40% のパフォーマンス向上を約束する最新の Valhall アーキテクチャに基づく Arm の最新の Mali-G77 GPU も搭載されています。
MediaTekは、新型チップに最新の機械学習プロセッサを搭載すると発表したが、この設計もArm製かどうかは不明だ。この新型MLチップは、動いている物体や人物を撮影した写真のブレ補正など、高度なアプリケーションで高いパフォーマンスを発揮すると期待されている。
最後に、MediaTek は、新しいチップに同社の Helio M70 5G マルチモード (2G、3G、4G、5G) モデムが統合され、ダウンロード速度 4.7 Gbps、アップロード速度 2.5 Gbps になると強調しました。
これまで、MediaTekは、Armの最新CPUおよびGPU IPを採用しなかったり、最先端のプロセスを採用しなかったりすることで、モバイルチップの競合他社より少なくとも1世代遅れをとる傾向がありました。その結果、MediaTekのチップはハイエンド市場で競争力のあるパフォーマンスを発揮できなかったり、モバイルデバイスで過熱問題を引き起こしたりしていました。
MediaTekは、Armの最高性能CPUとGPU設計、そして自社製の5Gモデムを統合した新型SoCで、全力投球を狙っているようだ。同社は過去にチップのソースコードを公開していないことで批判を受けており、QualcommやSamsungのチップよりもMediaTekのチップを好む消費者が増えるには、この点も改善する必要があるだろう。
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同社は今年第3四半期に新しいチップのサンプルを顧客に提供し、2020年第1四半期にはデバイスに搭載される予定だ。チップの仕様に関する詳細は、今後数か月以内に明らかになる予定だ。
ルシアン・アルマスは、Tom's Hardware USの寄稿ライターです。ソフトウェア関連のニュースやプライバシーとセキュリティに関する問題を取り上げています。
