Phytium、デスクトップ向け8コアARM CPUを開発

中国に拠点を置くプロセッサ開発会社、天津フィティウム・テクノロジーは、クライアントPC向けの新型CPUを発表しました。新型D2000プロセッサは、Mac MiniのようなコンパクトデスクトップPCだけでなく、拡張機能を備えた高性能タワーPCにも対応する、8基の汎用コアを搭載しています。

Phytium D2000: デスクトップ向け8コア

PhytiumのFTC663コアは、4発行アウトオブオーダーパイプライン、同社最新の動的分岐予測器、最新のINTおよびFPユニットを搭載し、ArmのASIMD命令をサポートすることで浮動小数点ワークロードを高速化します。各コアペアは2MBの統合キャッシュを共有し（つまり、8コアチップは8MBのL2キャッシュを搭載）、8コア全体で4MBのL3キャッシュを共有します。

中国で設計されたCPUとしては当然のことながら、PhytiumのD2000は中国製のSM2、SM3、SM4、SM9暗号化アルゴリズムをサポートしています。また、D2000は同社独自のPSPA 1.0セキュリティプラットフォームもサポートしています。

FT-2000/4プロセッサとD2000プロセッサはどちらも同じI/O機能を備えており、128ビットDDR4-3200/LPDDR4メモリインターフェース、34レーンのPCIe 3.0（PCIe 3.0 x8スロット4基とPCIe 3.0 x1スロット2基に分割可能）、2つのGbEポート、32レーンのGPIO、CAN、UART、I2C、SPI、LPCインターフェースを備えています。CPUは内蔵オーディオ機能を備えていますが、GPUは内蔵されていません。

PhytiumのFT-2000/4とD2000 CPUは、32×35mmの1144ピンFCBGAパッケージを採用しています。ピン互換があるため、PCメーカーは新しいチップを既存のマザーボードに容易に導入できます。

PhytiumはD2000プロセッサのクロック周波数を2.30～2.60GHzにすることを計画しており、これは同社のクアッドコアプロセッサと同等です。一方、新CPUのTDPは25Wで、FT-2000/4の10Wから増加しており、同社が新チップの製造に異なるプロセス技術を採用していることを示しています。

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謎の鋳造所

製造技術について言えば、Phytium D2000プロセッサに関して最も興味深い点の一つは、どの半導体受託メーカーが製造しているかということです。この新しいCPUは14nmノードで製造されていますが、前モデルはTSMCの16nm製造プロセスで製造されていました。

Phytiumは公式にはD2000 CPUの製造元を明らかにしていませんが、最も有力な候補は中国のSemiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）と台湾のUnited Microelectronics Corp.です。可能性が低いのは、米国のGlobalFoundriesと韓国のSamsung Foundryです。

Phytiumはかつて中国人民解放軍傘下の国防科技大学と関係があったこと（現在は独立企業であると主張している）を念頭に置くと、HuaweiとSMICに既に大きな打撃を与えている米中貿易戦争の渦中にあることを考えると、同社が新型CPUの製造を中国以外の企業に委託した可能性は低い。一方、Phytiumがデータセンターやスーパーコンピュータ向けに開発中の64コアS2500プロセッサは、TSMCの16nmノードで製造される見込みだ。これは、SMICが最新ノードで大型チップを製造した経験がないことが原因と考えられる。

チップの寸法について触れましたが、Phytium D2000 のダイサイズは 132 mm2 で、これは TSMC の 16FFC ノード (非常に高密度のテクノロジー) を使用して製造された Apple の A10 (約 125 mm2) よりもわずかに大きいです。