Seasonicは、新しいPCBレイアウトや小型MOSFETなど、いくつかの新機能を搭載したFocus GXシリーズ電源の第4世代を発表しました。しかし、Seasonicが今回採用した主な新機能は、冷却設計を刷新・改良した全く新しいOptiSinkテクノロジーです。
Seasonicは、最新の電源ユニット用サーマルソリューションに「OptiSink」という造語を冠しました。OptiSinkは「内部スペースを約48%拡大し、空気の流れを向上」させます。電源ユニットメーカーによると、この追加スペースによりOptiSinkは「大幅に」高速な熱交換を実現し、効率性を大幅に向上させるとのことです。
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OptiSinkの主な設計変更は、電源ユニットに電力を供給する金属酸化物半導体（MOS）への電力供給と冷却に使用されるPCBの導入です。Seasonic社の新技術は、MOSをPCBの銅表面に直接はんだ付けすることでPCBの利点を活用しています。これは「銅の優れた熱伝導率を活用する」ためです。OptiSinkは、ネジとサーマルパッドを使用してMOSをアルミニウム製ヒートシンクに取り付けるSeasonic社の従来の実装とは大きく異なります。従来の実装では、PCBや銅素材は一切使用されていません。
この設計により、Seasonicは多くの電源コンポーネントのフットプリントを大幅に削減できました。ヒートシンク単体でもSeasonicの以前の設計に比べて大幅に小型化されており、冷却に使われるPCB上のスペースはごくわずかです。また、新しいヒートシンクはあらゆる方向に熱を放散できます。
上の画像が示すように、SeasonicのOptiSinkテクノロジーは、GX Focus 2024電源のレイアウトを前世代と比べて劇的に変更しました。ほとんどの部品がユニットの縁に取り付けられた複数のPCBに移動されたため、ユニット中央のスペースが確保されました。前述の通り、ヒートシンクも大幅に変更され、フットプリントが大幅に縮小されました。
Seasonicのv4（2024）Focus GXシリーズは、OptiSinkテクノロジーを採用した最初の（あるいは最初の）電源ラインナップの一つと言われています。Seasonicは、OptiSinkが将来のすべての電源モデルに導入されると述べています。
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Aaron Klotz 氏は Tom's Hardware の寄稿ライターであり、CPU やグラフィック カードなどのコンピューター ハードウェアに関するニュースを扱っています。
