インテルの年次報告書のコメントによると、同社の第2世代3D XPoint製品であるAlder StreamとBarlow Passは2021年まで延期される可能性がある。インテルはまた、報告書の中で、ウェハ容量の増加がCPU出力の望ましい増加につながらなかったことも認めている。
第2世代3D XPoint
インテル 2018年、インテルとマイクロンは、第2世代の完成後に3D XPointの共同開発を中止すると発表しました。当時、第2世代の完成は2019年後半と予想されていました。その後、昨年9月のイベントで、インテルは第2世代の3D XPointを発表し、将来へのロードマップを示しました。
同社は、第2世代Optane DCパーシステントメモリとしてBarlow Pass、そしてAlder Stream Optane DC SSDを発売する予定でした。ロードマップによると、これらの製品はWhitleyプラットフォームと同時に発売され、今年前半にはCooper Lake、年末にはIce Lakeがリリースされる予定です。
しかし、インテルの年次報告書（PDF）に記載されているコメントによると、これらの製品は2020年にはリリースされない可能性が示唆されています。インテルは、Alder Streamについては2020年に（エンジニアリング）サンプルのみを出荷すると発表していますが、Barlow Passについては出荷に関する明確な情報がないまま、今年中にPRQ（製品品質保証）を取得する見込みです。一方、インテルの144層3D NANDについては、依然として2020年のリリースが予定されています。
インテルは、イノベーションの 6 つの柱のうちメモリ部分について次のように述べています。
インテル 3D NANDテクノロジーとインテル® Optaneテクノロジーを活用し、メモリとストレージの階層構造を変革する製品を開発しています。144層QLCメモリテクノロジーを搭載した第4世代インテルベースSSDは、2020年に発売予定です。これらのSSDは、Micron Technology, Inc.（Micron）とのパートナーシップ締結後、インテルが独自に開発した初のNANDメモリテクノロジーでもあります。データセンター向けの第2世代インテル Optane SSDは、2020年にサンプル出荷開始を予定しており、スループットを3倍に高めながら、アプリケーションのレイテンシを4分の1に短縮するように設計されています。さらに、第2世代インテル Optane DC パーシステント・メモリは、2020年にPRQを達成する予定で、将来のインテル Xeon CPUでの使用を想定して設計されています。
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アルダーストリーム
Intel が今年 Alder Stream のサンプルのみを出荷すると表明したことは、第 2 世代 Optane SSD が 2021 年まで広く発売されない可能性があることを強く示唆しているようです。
比較すると、Intel は最近、Ice Lake-SP はすでに顧客向けにサンプル出荷されているが、量産は今年前半に開始され、顧客への製品出荷は「2020 年後半」になる予定であると述べました。
しかしながら、IntelがAlder Streamのサンプル出荷を「2020年に開始予定」と発表していることは、SSDのサンプル出荷が既に開始されているという以前のレポートと矛盾しているように思われます。また、Alder StreamはPCIe 4.0をサポートしていますが、Intelは現在、それをサポートするCPUを提供していません。（ただし、IntelがIce Lakeもサンプル出荷中と述べていることを考えると、これは問題ではないかもしれません。）
Intel は、Alder Stream のパフォーマンス予測をいくつか示しました。スループットは 3 倍向上し、レイテンシは 4 倍低くなります。
バーロウ峠
Intel は、同社の第 2 世代 Optane パーシステント メモリである Barlow Pass については、やや曖昧な表現を使用しています。(パーシステント メモリは DIMM フォーム ファクタを使用し、昨年 Cascade Lake とともにリリースされた第 1 世代 Apache Pass と同じです。)
インテルによると、同社は2020年にPRQを達成する予定だ。インテルはPRQ（Product Release Qualification：製品リリース適格性評価）を次のように定義している。「[PRQ]とは、製品の製造コストが在庫評価に含まれるマイルストーンです。」
つまり、製品がPRQ（製品品質基準）を満たし、顧客への出荷を開始できることを意味します。Barlow PassはPRQ（製品品質基準）を満たすと予想されていますが、Intelは2020年に出荷を開始するかどうかについては明言していません。しかしながら、これはIntelが2021年まで大量出荷を見込んでいないことを示唆しています。
比較すると、Ice Lake は 2019 年第 2 四半期に認定され、6 月に OEM への出荷が開始されましたが、9 月まで店頭に並びませんでした。
設計ルールの簡素化、供給の逆風
インテルは、年次報告書の中で、財務状況のほかにもいくつかの新しい項目についても説明した。
プロセス技術と製造の面では、Intel は不足と 7nm の設計ルールの役割について説明しました。
インテルは、14nmウェハ生産能力の25%増加がPC供給量の2桁台前半（10～15%）の増加にとどまった理由を説明した。これは、モデル数の増加、ダイサイズの大型化、そして14nmチップセットの増加（22nmからの移行が継続）によるものだと説明している。
「当社は2019年にウェーハ生産能力を[25%]増加させましたが、モデムやチップセットの生産量、ユニットダイサイズの増加によってウェーハ生産能力が大部分消費されたため、クライアントCPUユニットの生産能力はそれに見合うほど増加しませんでした。」
プロセス技術に関して、インテルは設計ルールの量を削減するための同社の取り組みを強調した。
「当社はまた、将来のプロセスノードの設計ルールを大幅に削減するなど、イノベーションを加速するために設計の[4倍]簡素化を追求しており、お客様に最高のソリューションを提供できるようにしています。」
設計ルールの簡素化は、7nmプロセスにおけるEUVへの移行によるもので、これにより高価で複雑なマルチパターニングリソグラフィが不要になります。Intelは昨年の投資家向け説明会で既にこの点について言及していましたが、年次報告書で設計ルールの削減を強調したことは、Intelが7nmプロセスの進展における主要な要因としてこれを捉えていることを示唆しています。
セキュリティアーキテクチャグループとハバナ
インテルは、6つの柱のうちセキュリティ分野に関して、新たなグループの設立を示唆しました。「当社はセキュリティ技術への多大な投資を継続しています。今後数年間にわたり、世界クラスの製品セキュリティアーキテクチャを設計するために、製品全体のセキュリティアーキテクチャの中心となるインテル セキュリティアーキテクチャ＆テクノロジーグループを設立しました。」
インテルは、メルトダウンとスペクターの余波を受けて、以前にも製品保証およびセキュリティ グループを設立していました。
最後に、Intel は最近の Habana Labs の買収について説明しました。
HabanaのGaudi AIトレーニングプロセッサは現在、一部のハイパースケール顧客向けにサンプル提供中です。Gaudiをベースとした大規模ノードトレーニングシステムは、同数のGPUを搭載したシステムと比較して、最大4倍のスループット向上が期待されています。今回の買収により、当社のAIポートフォリオが強化され、急成長を遂げている新興AIシリコン市場における取り組みが加速します。
同社が推論用の Goya ではなく Gaudi アクセラレータについて具体的に言及していることを考えると、おそらくこの製品がクラウド顧客の間ですでに採用されているため、Intel がトレーニング用の Habana アクセラレータに主に関心を持っていた可能性が考えられます。
インテルは、ハバナは今後も独立して運営されるだろうと述べていた。
