Laoyaoba.com（TrendForce経由）の報道によると、NVIDIAは中国の顧客向けに人工知能（AI）および高性能コンピューティング（HPC）向けGPUをTSMCと共同で生産するため、TSMCに緊急発注したという。この発注は「スーパーホットラン」のカテゴリーに該当し、2024年第1四半期に履行される予定だという。
この報道は非公式の情報源から得たものであり、適切に扱われるべきです。一方、この報道の重要な事実は、NVIDIAが中国向けに特別に設計され、米国の輸出規制を満たすAIおよびHPC向けGPUのラインナップを進めているということです。もう一つ注目すべき点は、このラインナップが当初の2023年12月ではなく、2024年第1四半期に導入される予定であることです。おそらく、NVIDIAは米国政府がこの製品ファミリーを制限していないことを確認する必要があるためでしょう。
TSMCがNvidia向けに具体的にどのような製品を製造しようとしているのかは、まだ不明です。Nvidiaが中国市場向けに発表すると噂されているAIおよびHPC GPUのラインナップには、HGX H20 GPU（SXMカード、GH100シリコン、96GB HBM3メモリ）、L20（PCIeカード、AD102シリコン、48GB GDDR6メモリ）、L2（PCIeカード、AD104シリコン、24GB GDDR6メモリ）があり、いずれも既存のシリコンを使用しています。パフォーマンスを低下させるため、Nvidia（他のチップ設計者も同様の方法を使用）はGPUのマイクロコードを変更するか、GPU内の特定のヒューズを飛ばす（そしてマイクロコードを適切に変更する）ことで、GPU設計を変更して代替構成の新しいGPUを製造する必要はありません。
とはいえ、TSMCがNVIDIA向けに既に生産している製品に加えて、具体的に何を生産する予定なのかは不明です。NVIDIAのH20、L20、L2 GPUは、米国や欧州向けの製品よりも性能が低いため、NVIDIAの中国顧客は、望ましい性能レベルを達成するために、中国向けGPUをより多く必要としているのかもしれません。これが、NVIDIAがTSMCに緊急の「スーパーホットラン」注文を出さざるを得なかった理由かもしれません。あるいは、生産スピードの向上やコスト削減のため、カットダウンGPUの製造プロセスを多少変更したのかもしれません（ただし、新型シリコンの「スーパーホットラン」にかかるコストを考えると、後者の可能性は非常に低いでしょう）。また、NVIDIAはTSMCから数十億ドル規模の生産能力を事前に購入しているため、そもそも緊急注文を出す必要があるのかどうかは不明です。
私たちが扱っているのは非公式の情報であり、これを鵜呑みにしてはならないということに留意してください。
Tom's Hardware の最高のニュースと詳細なレビューをあなたの受信箱に直接お届けします。
アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
