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TeamGroup、Computex 2025でT-Force AI-Flow X熱電式SSDクーラーを発表
TeamGroupが新しいT-Force M.2クーラーを発表
(画像提供:Future)

TeamGroupは、コンピューターの展示会で奇抜で素晴らしいSSDクーラーをチラ見せする習慣があります。昨年のComputexでは、かさばる「やり過ぎ」なデザインをいくつか披露しましたが、T-Force Dark AirFlowのように、中には店頭販売まで至ったものもありました。今年は、同様に極端なM.2 SSDクーラーを3つ発表しました。熱電(TEC)技術を採用したスリムモデル、最大3台のストレージデバイスをサポートする専用のAiO液体M.2クーラー、そして360mm AiO CPUとM.2クーラーのコンボです。これらの製品が実際に市場に出るかどうかは、まだ分かりません。

T-フォース AI-Flow X

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TeamGroupが新しいT-Force M.2クーラーを発表
(画像提供:Future)

TeamGroupがT-Force AI-Flow Xについて公開した資料では、冷却装置の階層構造は確認できますが、電力要件については記載されていません。資料には、新設計により「熱伝導と空気の流れの最適な交換」が可能になると主張していますが、これは翻訳ミスのように思えます。TeamGroupはまた、バックグラウンドでAIが稼働し、需要に応じてAI-Flow Xの冷却性能を制御していることを示唆しています。

T-Force GD120T SSD AiO クーラー

このトリプルSSD冷却GD120Tコンセプトには情報カードは付属していませんでしたが、それでも興味深く、レポートする価値があるようです。TeamGroupは3つのSSD冷却ブロックをデイジーチェーン接続し、コンパクトな120mm AiOに全体を接続しているようです。

前述の通り、スロットあたりのピーク消費電力が20W未満であるデバイスにとっては、これは過剰と言えるかもしれません。また、M.2 SSDはマザーボード上の密集した場所に配置されることがよくあります。例えば、グラフィックカードの下にM.2スロットがある場合、液体チューブへの供給が困難になることがあります。

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TeamGroupが新しいT-Force M.2クーラーを発表
(画像提供:Future)

T-Force DUO360V2 CPU+SSD AiO クーラー

TeamGroupは以前、「Siren」という名称でCPU+SSD複合型AiOクーラーを発表していました。実際、 2023年9月にTom's Hardwareラボで、このデュアルパーパス冷却デバイスの1つであるTeamGroup T-Force Siren Duo 360をレビューしました。そのため、新しいT-Force DUO360V2 CPU+SSD AiOクーラーは、コンセプトから製品化へと移行する可能性が高いようです。

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TeamGroupが新しいT-Force M.2クーラーを発表
(画像提供:Future)

この製品の背面にある情報カードによると、このAiOループには「複数のSSD」を追加できるとのことです。もしかしたら最大3基のM.2 SSDを追加できるかもしれません。そうなると、前述のトリプルM.2クーラーの魅力は薄れてしまうかもしれません。TeamGroup DUO360V2の冷却性能は合計150W~250Wとされていますが、これにはCPUの消費電力も含まれることに注意してください。

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DUO360V2は店頭販売される可能性が高いようですが、価格と発売時期の詳細が発表されるまで待つ必要があります。次に、複数のSSDをどのようにサポートするかという疑問があります。アドオンキットを使用するのか、それとも購入時に必要なSSDクーラーの数をユーザーが決める必要があるのでしょうか?

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マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることに情熱を注いでいます。