DigiTimesの報道によると、NVIDIAは来年TSMCの3nmプロセス技術を採用する予定だ。同社は、コードネーム「GB100」と呼ばれるコンピューティンググラフィックスプロセッサをこの技術で製造すると予想されている。しかし、同社はBlackwell GPUシリーズ全てを同じ製造技術で製造する可能性が高い。
レポートによると、NVIDIAのGB100は2024年に発売される予定で、これはNVIDIAが新しいGPUアーキテクチャを2年ごとに発売するという同社の典型的なサイクルに沿うものとなる。B100は、人工知能（AI）および高性能コンピューティング（HPC）アプリケーション向けのNVIDIAの次世代コンピューティングGPU製品となる可能性が高い。一方、最新の噂によると、GB100はマルチチップレット設計を採用し、HopperアーキテクチャをベースとするGH100製品と比較してパフォーマンスを大幅に向上させるとされている。
もちろん、来年TSMCのN3テクノロジーを採用するのはNvidiaだけではありません。AMD、Intel、MediaTek、Qualcommも、2024～2025年に同ファウンドリーの3nmクラスノードのいずれかを採用する予定です。実際、MediaTekはすでにTSMCと共同で最初のN3E設計をテープアウトしています。
現在、TSMCのN3B（第1世代N3）テクノロジーを採用しているのはAppleのみで、スマートフォン向けA17 Proシステムオンチップ（SoC）の製造に使用されています。このテクノロジーは、Macパソコン向けのM3、M3 Pro、M3 Max、M3 Ultraなど、他のSoCにも採用される予定です。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
