マイクロンは月曜日に、12-Hi HBM3Eメモリスタックを正式に発表しました。新製品は36GBの容量を誇り、NVIDIAのH200やB100/B200 GPUといったAIおよびHPCワークロード向けの最先端プロセッサを対象としています。
Micronの12-Hi HBM3Eメモリスタックは36GBの容量を誇り、従来の8-Hiバージョン（24GB）と比べて50%増加しています。この容量増加により、データセンターはLlama 2のような、最大700億パラメータを持つ大規模なAIモデルを単一プロセッサで実行できるようになります。これにより、CPUの頻繁なオフロードが不要になり、GPU間の通信遅延が低減され、データ処理が高速化されます。
パフォーマンス面では、Micronの12-Hi HBM3Eスタックは、1.2 TB/sを超えるメモリ帯域幅と9.2 Gb/sを超えるデータ転送速度を実現します。同社によると、競合他社製品よりも50%高いメモリ容量を提供しているにもかかわらず、MicronのHBM3Eは8-Hi HBM3Eスタックよりも消費電力が少ないとのことです。
MicronのHBM3E 12-highには、フルプログラマブルなメモリ内蔵セルフテスト（MBIST）システムが搭載されており、お客様の市場投入までの時間を短縮し、信頼性を確保します。この技術は、システムレベルのトラフィックをフルスピードでシミュレートできるため、徹底的なテストと新システムの迅速な検証を可能にします。
TSMCのエコシステムおよびアライアンス管理部門責任者であるダン・コッホパチャリン氏は、「TSMCとマイクロンは長期にわたる戦略的パートナーシップを築いてきました。OIPエコシステムの一員として、マイクロンのHBM3EベースのシステムとCoWoS（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）パッケージング設計がお客様のAIイノベーションを支援できるよう、緊密に協力してきました」と述べています。
Micron は、AI エコシステム全体での適格性テストのために、生産準備が整った 12-Hi HBM3E ユニットを主要な業界パートナーに出荷しています。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
