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RAMニュース | Tom's Hardware

最新のRAMニュース

サムスン

OpenAIのStargateプロジェクトは世界のDRAM生産量の最大40%を消費する

アントン・ シロフ 著

大規模に作業します。

DRAM

RAMベンチマーク階層

RAMベンチマーク階層2025:AMD、Intel CPUのDDR5、DDR4

Zhiye Liu 最終更新

当社の RAM ベンチマーク階層は、あらゆる予算に合わせて、あらゆる周波数と容量の DDR5 および DDR4 メモリ キットをランク付けします。

ラム

MCRDIMM

AMDのDDR5メモリから作られた「新しい改良型RAM」の概要を示すメモリ特許は、新しい開発ではない。

ザック・ キリアン 著

AMD の HB-DIMM コンセプトは、同社がすでに同様の JEDEC MRDIMM 標準のサポートを表明しているため、おそらく市場には登場しないでしょう。

ラム

Corsair Dominator Platinum RGB DDR5-5200 C38

CorsairはXMPメモリ速度の広告をめぐる訴訟で敗訴し、賠償金を受け取る可能性がある

ザック・ キリアン 著

メモリ速度のマーケティングと JEDEC の現実とのギャップにより、Corsair は 2022 年に集団訴訟に巻き込まれ、現在は和解金の支払いの申請を受け付けています。

ラム

XFinity+

新しいDDR5モジュールには、インストール後にはおそらく見えなくなるOLEDディスプレイが搭載されています。

Zhiye Liu 著

V-Color は、OLED ディスプレイを内蔵した新しい XFinity+ DDR5 メモリ モジュールを発表しました。

ラム

SKハイニックスのHBM4

SKハイニックス、HBM4の開発を完了

アントン・ シロフ 著

SK hynix は、2,048 ビットのインターフェースと JEDEC 仕様を 25% 上回る 10 GT/s の速度を備えた HBM4 メモリ スタックの開発を完了しました。

DRAM

AIトップCXL R5X4

拡張カードを使用すると、PCIeスロットに512GBの追加DDR5メモリを挿入できます。

Zhiye Liu 著

Gigabyte は、同社の TRX50 AI Top および W790 AI Top マザーボードのメモリ容量を拡張する AI Top CXL R5X4 アドイン カードを発売しました。

ラム

3D スタック メモリ ソリューションである d-Matrix Pavehawk の説明画像。

新しい3D積層メモリ技術は、AI推論におけるHBMの地位を奪おうとしている

サニー・ グリム 著

HBMは、いくつかのユースケースではすぐに追い抜かれるかもしれない

ラム

YMTCとCXMTが提携し、中国国内のHBM生産を加速

ルーク・ ジェームズ 著

YMTC は DRAM 製造への参入を準備しており、高帯域幅メモリをターゲットに CXMT との提携を検討していると報じられています。

ラム

32GBのRAMがゲーマーの新たな主流になりつつある

マーク・ タイソン 著

32GB のシステム RAM は、今年後半には Steam ゲーマーの間で最も人気のある構成になりそうです。

ラム

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