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簡単なModでAlder LakeのCPU温度を5℃下げる

ドイツのメディア「Igor's Lab」は新たな実験で、Intel第12世代Alder Lakeプロセッサの動作温度を改善するための様々な手法を検証しました。この研究結果により、温度を最大5℃下げることが可能になりました。

LGA1200ソケットからLGA1700ソケットへの移行により、ピン数が42%増加し、ソケットが長くなったため、Alder LakeチップはRocket Lakeチップよりも大きく、より長方形に近い形状になっています。問題は独立ローディングメカニズム(ILM)にあります。ILMは、Rocket Lakeと同じ圧力ポイントでAlder Lakeプロセッサにラッチします。その結果、このメカニズムはプロセッサの中央を押し下げ、端よりも低い位置に固定されます。これが、Alder Lakeの統合ヒートスプレッダー(IHS)が数時間動作した後に最終的に凹型になる理由です。

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アルダーレイクCPU
Alder Lake CPU (画像提供:Igor's Lab)

Igor's Labは以前の調査で、一部のマザーボードベンダーがソケットホルダーの要件を満たさない素材を使用していることを発見しました。その結果、プロセッサが歪んでしまいました。Alder LakeプロセッサのほとんどのIHSは、箱から出した状態では平らです。しかし、時折、凸型または凹型のIHSを持つサンプルも見られるため、これも問題です。この調査では、プロセッサを取り付ける前に巨大なバックプレートを追加することで、歪みの問題を回避できることが分かりました。

問題に戻りますが、IHSの凹面形状によりCPUクーラーのベースプレートが直接接触できず、熱がサーマルコンパウンドとの隙間を通って長い距離を移動しなければなりません。解決策は簡単、安価、そして迅速です。プロセッサの曲がりを直すだけでCPUクーラーがベースプレートと最適に接触し、結果として冷却性能が向上します。

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アルダーレイクCPU
Alder Lake CPU (画像提供:Igor's Lab)

取り付け圧力を下げるには、ソケットホルダーにM4ワッシャーを追加するだけです。まず、ILMを固定している4本のM4トルクスT20ネジを取り外します。次に、各ネジ穴にM4ワッシャーを取り付けます。ワッシャーは金属製でもプラスチック製でも構いません。最後に、4本のネジを元に戻し、締め付けます。Igor's Labでは、必要な圧力は明記されていません。安全のため、手で締める程度に留めてください。

Igor's Labは、HWiNFOユーティリティを使用して、Core i9-12900KのPコアの温度を500ミリ秒間隔で測定しました。この出版物では、人気のPrime95ソフトウェアを使用し、Small FFTsプリセットとAVX2 (FMA3)を使用して5分間のストレステストを実施しました。

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洗濯機の設定P0最大ΔP1最大ΔP2最大ΔP3最大ΔP4最大ΔP5最大ΔP6最大ΔP7最大Δ平均改善
なし/在庫あり69.582.573.786.67583.673.774.876.64該当なし
0.5ミリメートル66.479.170.283.772.37969.370.773.84-2.8
0.8ミリメートル67.177.970.282.672.378.470.270.573.65-2.99
1.0ミリメートル63.974.867.279.369.377.46768.170.88-5.76
1.3ミリメートル64.275.268.180.170.277.968.16971.6-5.04

実験では様々なサイズのM4ワッシャーを使用しましたが、厚さ1mmのワッシャーが最も良い結果を示し、平均温度を5.76℃下げました。残念ながら、厚ければ厚いほど良いというわけではありません。厚さ1.3mmのM4ワッシャーでは、温度はわずか5.04℃しか改善しませんでした。また、M4トルクスT20ネジはILMをマザーボードに固定するため、1.8mmのM4ワッシャーは残念ながらテストできませんでした。

現在、LGA1700ソケットを製造している主要メーカーはLotesとFoxconnです。ベンダー間で品質の違いがあるのか​​、また各ソケットに最適なサイズのワッシャーがあるのか​​どうか、興味深いところです。幸いなことに、Igorのラボがすでにこの件を調査しています。

Zhiye Liuは、Tom's Hardwareのニュース編集者、メモリレビュアー、そしてSSDテスターです。ハードウェア全般を愛していますが、特にCPU、GPU、そしてRAMには強いこだわりを持っています。