レポート：Intel 100シリーズチップセットの仕様

中国のウェブサイトVR-Zoneは、Intelの100シリーズチップセットに関するいくつかの詳細を報じました。このチップセットシリーズは現行の9シリーズの後継となると予想されており、いくつかの重要な変更が期待されています。

VR-Zoneが報じた詳細は、Intelの100シリーズチップセットに関するものです。Z170チップセットはZ97プラットフォームの後継となり、H170チップセットはH97チップセットの後継となります。一方、H81はH110に直結し、B85、Q85、Q87はそれぞれB150、Q150、Q170チップセットの後継となります。なぜこれらが10シリーズではなく100シリーズチップセットと呼ばれるのかは、正確には分かりません。

名称以外にも、重要な変更点がいくつかあります。まず、そしておそらく最も興味深いのは、Z170チップセットには20本のPCI-Express Gen 3.0レーンが搭載されることです。これは、8本のPCI-Express Gen 2.0レーンを搭載した既存のZ97チップセットよりもはるかに多い数です。ただし、これらはCPUが接続されているレーンに加えて、チップセット全体を通過するPCI-Expressレーンであることに注意してください。H170チップセットには16本のPCI-Express Gen 3.0レーンが搭載されますが、最下位モデルのH110には6本のPCI-Express Gen 2.0レーンしかありません。また、H110はM.2を含むSATA-Express機能をすべて失うことになります。Z170、H170、Q170は、M.2およびSATA-ExpressポートにIntel RST（Rapid Storage Technology）を搭載します。

Skylake プロセッサには、Intel HD グラフィックス用のオンダイ eDRAM に加えて、DDR3 と DDR4 の両方のメモリ コントローラが搭載される予定です。

H110 チップセットを除くすべてのチップセットは 2015 年第 2 四半期に登場予定ですが、H110 は 2015 年第 3 四半期に登場します。9 月の IDF では、Skylake および Broadwell プロセッサとともに、100 シリーズ チップセットに関する公式発表が発表されると予想されます。

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