CES 2018 ベスト・イン・ショー
最も洗練されたVRデバイス：HTC Vive Pro
HTCはCES 2018でVive VRシステムの上位モデルを発表しました。これはプレミアムVRハードウェアの新たな基準を打ち立てるものです。Vive Proと名付けられたこの新型ヘッドセットは革命的な変化ではありませんが、VR業界にとって重要な進化を象徴しています。今年のCESではいくつかの新型VRデバイスが発表されましたが、Vive ProはこれまでのVRヘッドセットには見られなかったレベルの洗練度を示しました。HTCはViveに新しいスクリーンといくつかの機能を追加するだけで終わりにしたわけではありません。同社はHMDのあらゆる面での改良に真剣に取り組んできました。
Vive Proは、従来のViveと比べて78%もピクセル数が増加したアップグレードディスプレイを搭載しています（Vive Proは2880 x 1600ピクセル、Vive Proは2160 x 1200ピクセル）。新しいヘッドセットには、空間オーディオ再生を向上させるアンプ内蔵のアップグレードヘッドフォンと、パススルービデオフィードが単眼ではなくなるデュアルシャペロンカメラも搭載されています。また、Vive Proには新しいSteam VR Tracking 2.0センサーが搭載され、最大4つのベースステーションをサポートし、トラッキング可能なボリュームが2倍になります。
HTCは新機能に加え、ヘッドセットの人間工学と重量配分も改善しました。また、いくつかの微妙な変更も加え、大幅な改良を実現しました。データケーブルのヘッドセットへの接続方法を見直し、ケーブルが自然に側面に流れるようにしました。また、ストラップをHMDに取り付けるダイヤル式のリリーフ調整機構を、HMD底面のボタンに変更しました。さらに、機械式テンション調整機構も改良し、より快適で安定した装着感を実現しました。
これらの変更は必ずしも劇的なものではないが、重要であり、これらを総合すると、すでに業界で最も優れた VR 機器の 1 つであった製品がさらに向上することになる。
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最も革新的なノートパソコン：Dell XPS 15 2-in-1
確かに、Dell は大画面 XPS マシンを再設計してコンバーチブルに改造しましたが、XPS 15 を本当に目玉商品にしているのは、内部のあらゆる進歩と革新です。
Radeon RX Vega Mグラフィックスを搭載した第8世代Intel Coreプロセッサー（通称「Kaby Lake G」）は、CPUとゲーム処理能力において、強力なパワーを発揮します。冷却にはGore-Tex素材（アウトドアウェアにも使われているあの素材です）が採用され、ヒートパイプが熱をシャーシ外に排出する前に、シャーシ内部への熱の漏れを防ぎます。Kaby Lake Gプロセッサーは、単体のグラフィックスカードに比べてシャーシ内部の占有スペースが30%少ないため、Dellはその余分なスペースを大型の冷却ソリューションに割り当てました。Dellは、内部に3本の太い銅製ヒートパイプ、2つの改良型ファン、そして放熱用の大型フィンを装備しました。これらの改良により、長時間使用時のパフォーマンスが向上します。
キーボードは、ゴムドームやメカニカルスイッチではなく、マグネットを採用することで抵抗感を高めています。本格的な評価を下すにはもう少し深く掘り下げる必要がありますが、XPS 15 2-in-1のキーを短時間触ってみた限りでは、好印象を受けました。Appleの最新ノートパソコンに搭載されている「バタフライ」スイッチを彷彿とさせますが、キーの押し心地はそれほど急激ではなく、違和感も少ないです。
これらすべての機能を 4.3 ポンドのパッケージに詰め込んだ XPS 15 2-in-1 は、最高の大画面コンバーチブルです。
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最高の電源ユニット：Corsair AX1600i
Corsairは新製品のAX1600iで電源ユニット市場に衝撃を与えました。当社の評価結果によると、AX1600iは現在入手可能な最高の電源ユニットです。1600Wの電力で複数のグラフィックカードを搭載したシステムをサポートし、その総合的なパフォーマンスは驚異的です。トーテムポール型ブリッジレスPFCコンバーターを搭載するAX1600iの効率レベルに匹敵する電源ユニットは、現時点では存在しません。このコンバーターは、窒化ガリウム（GaN）FETとデジタルコントローラーの組み合わせでのみ実現可能です。なぜなら、当時トーテムポール型PFC回路に対応した市販のアナログコントローラーがなかったからです。
端的に言えば、AX1600iはPSU技術の未来を垣間見せてくれます。ほとんどのPSUはデジタルコントローラーとGaN FETを搭載し、94%を超える効率を実現するでしょう。CorsairのフラッグシップPSUは450ドルと高価ですが、内部に非常に多くの技術が詰め込まれており、このプロジェクトに参加したFlextronicsとCorsairの両社が長年の経験と多大なリソースを投入したことを考えると、この高価格は十分に正当化されると思います。
いくつかの電源メーカーがこの革新的なPFCコンバータ（トーテムポールブリッジレス）の実験を行っていますが、Corsairは再び競合他社に先んじることに成功しました。（最初はAX1200iで、数年後にAX1500iが続きました。）
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奇妙な仲間賞：Intel第8世代CoreプロセッサとRadeon RX Vega Mグラフィックス
ビジネス界は奇妙な組み合わせになるものだ、とよく言われます。Intelが最新プロセッサにAMDのVegaグラフィックスを採用するという決定ほど、そのことが如実に表れたことはありません。Radeon RX Vega Mグラフィックス（そう、これが正式名称です）を搭載したIntelの第8世代Coreプロセッサは、愛称「Kaby Lake-G」で親しまれており、この2つのライバルを一つのパッケージに統合しました。
65Wおよび100Wのプロセッサは4コア8スレッドで、2種類のAMD Radeonグラフィックス構成が採用されています。GHモデルは24基のVegaコンピュートユニット（CU）を搭載し、ローエンドのGLモデルは20基のCUを搭載しています。Intelは、この強力なグラフィックス性能に、自社の最先端のEMIBテクノロジーと組み合わせた4GBのHBM2を搭載しています。Intelによると、これらのGPUはNVIDIAのディスクリートGTX 1060 Max Qグラフィックスに匹敵する性能を持つとのことです。
「敵の敵は我が敵」という格言はまさにその通りで、この不吉な組み合わせはNvidiaのディスクリートGPUにおけるリーダーシップを削ぐことを意図しています。その結果は？Intelはこれらの新型プロセッサを17mm厚のノートPCに詰め込めると主張しましたが、NvidiaのディスクリートGPUは最小で27mmの厚さに制限されます。Kaby Lake-Gはスペック上は競争力があり、CPU、GPU、HBM2のオーバークロックノブは、価格に見合う価値があるなら魅力的です。オーバークロックされたKaby Lake-Gが999ドルの小型NUCでどのような冷却性能を発揮するのか、まだ想像がつきませんが、無料で送っていただければ喜んで試してみます。
このプロジェクトがラジャ・コドゥリ氏のAMDからIntelへの移籍につながったかどうかは定かではありませんが、可能性は十分にあります。いずれにせよ、Intelは（今回初めて）高性能なオンボードグラフィックユニットを手に入れ、新しいグラフィックアーキテクトが適切な代替品を開発するまでの間、皆をしのぐことができるでしょう。
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最高のマウス：SteelSeries Rival 600
今年のCESでは、ワイヤレスマウス（ワイヤレス充電機能付き）が数多く登場しました。これは確かに興味深いトレンドですが、Steelseries Rival 600は今年の機械式マウスの群れの中で際立っていました。このマウスのデュアルセンサー技術は、リフトオフディスタンス（LOD）のドリフトを排除するように設計されており、より高い精度を保証するとされています。SteelSeriesはまた、重量だけでなくバランスも調整できる取り外し可能なウェイトシステムも開発しました。
これらは些細な点ですが、Rival 600でこれらの点が改善していることは、SteelSeriesが周辺機器の操作性を向上させる方法について真剣に検討していることを示しています。これは単発のアイデアではなく、RivalマウスとSensei 310マウスから始まった同社の取り組みの継続です。
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最優秀システム冷却イノベーション賞：Maingear APEX/F131
MaingearのApex統合冷却システムは、エンジニアリングの驚異的な成果です。新しいF131カスタムデスクトップPCは、他に類を見ない、真にユニークなオープンループ液体冷却システムを提供します。（近年、これほど優れたシステムは見たことがありません。）
同社はBitspowerと提携し、新しいF131シャーシに合わせて透明アクリル製のリザーバー/ポンプシステムを開発しました。これにより、アップデートされたフラッグシップケース（というか、ケース自体がApexに完璧にフィットする）に完璧にフィットするようになりました。デュアルポンプ構成は、デフォルトで静音（低消費電力）に設定されていますが、1つのポンプが故障した場合でも、各ポンプがループ全体（CPU、最大2つのGPU、最大420mmのラジエーター）を稼働させることができます。Apexには、PWMケーブル付きの流量センサーと温度センサーが内蔵されており、リアルタイムでパフォーマンスを監視できます。また、ソフトチューブまたはハードチューブを装備できます。
Maingear は、Apex ICS オープンループ カスタム液体冷却によりカスタマイズへのこだわりを新たなレベルに引き上げました。これは、CES 2018 で見た中で最高のシステム冷却イノベーションです。
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最もクールな DRAM: Adata XPG JellyFish プロジェクト
Project Jellyfishは、Adataのシステムメモリ向けダイレクト・ツー・ダイ液体冷却プロジェクトです。この特許取得済み技術は、CES 2018で初めて展示されました。技術的な問題により、概念実証用ハードウェアでのパフォーマンステストは実施できませんでしたが、この技術が今後製品として発展していくことを期待しています。
密閉されたプラスチックシェル内の液体は電気を通さないものの、部品の熱を吸収します。初期バージョンでは液体を冷却する手段がまだないため、次期バージョンでは課題となります。
ショーで目にしたRGBメモリの海の中で、Jellyfishは素晴らしい選択肢でした。この分野で負けないように、DDR4システムメモリには上部にカラーライティングが搭載されており、貝殻を照らし、液体を際立たせています。
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最高の価値を提供するPCケース：Lian Li O11 Dynamic
Lian Li のシャーシが 129 ドル？ぜひお申し込みください。
Lian Liは、低価格ケースの供給元として、しばしば並行ブランド（最近復活した「LanCool」）に頼ってきました。その名を馳せる堅牢なアルミボディと高度な機械加工パーツは、Lian Liの得意とするところでした。しかし、著名なシステムビルダーでありオーバークロッカーでもあるRoman “Der8auer” Hartung氏と共同で設計されたO11 Dynamicは、Lian Liの伝統からやや逸脱した、新旧の美しいハイブリッドと言えるでしょう。
O11 Dynamicは、アルミニウムと強化ガラスを組み合わせた、スペースを最大限に活用しながらも美しいデザインを追求された傑作です。このミッドタワー型シャーシは、まずラジエーターを2基搭載可能です。背面パネルからアクセスできる小型のケージ/キャディを介して、2.5インチドライブを1台または2台交換できます。側面はネジなしで固定でき、予備のリアドライブベイを取り外せば2台目の電源ユニットを取り付けることも可能です。価格を考えると、非常に柔軟性の高い設計と言えるでしょう。
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最高のスタンドアロンVR：Lenovo Mirage Solo Daydream HMD
今年レノボが発表した数々の製品の中で、Mirage Solo スタンドアロン型 Daydream VR HMD ほど私たちを驚かせたものはありません。Mirage Solo は今年市場に登場する唯一のスタンドアロン型VRデバイスではありません。Pico は Neo スタンドアロン型 HMD を発表し、Oculus は Oculus Go の発売を準備しています。しかし、優れたスペックと機能、そして魅力的な価格設定から、レノボのデバイスが最も有望だと考えています。
Lenovo Mirage Soloは、Qualcommの最新かつ最高のモバイルチップであるQualcomm Snapdragon 835 VR SoCを搭載し、モバイルVRデバイス向けに最適化されています。また、4GBのメモリ、64GBのストレージ、そして最近のモバイルVRデバイスとしては最高クラスの5.5インチQHDディスプレイを搭載しています。Mirage Soloヘッドセットは、GoogleのWorldSense 6自由度（6DoF）インサイドアウト空間トラッキングも搭載しています。
追加の特典として、Lenovo には 180 度の 3D 撮影が可能な Mirage VR カメラがあり、このヘッドセットと Daydream プラットフォームに最適です。
CESに先立ち、PicoはNeoを750ドルで販売すると発表したため、スタンドアロンHMDの価格設定の方向性を決定づけるのではないかと懸念されました。しかし、Lenovoは2018年第2四半期にMirage Solo HMDを400ドルで発売する予定です。Riftと同等の価格でルームスケールトラッキング機能を備えたスタンドアロンHMDは、私たちにとって魅力的な組み合わせです。そのため、LenovoにベストスタンドアロンHMD賞を授与せざるを得ませんでした。
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最も有望なコンシューマー向けSSD：ADATA SX8200
今年後半にはよりコスト効率の高いフラッシュメモリが登場するため、CESにおける新規SSDの発表数は減少しましたが、一部の企業は昨年6月に発表された設計を踏襲しました。Adata XPG SX8200はそうした製品の一つで、最新のSilicon Motion SM2262コントローラとMicronの第2世代フラッシュメモリを搭載し、手頃な価格で優れたSSDパフォーマンスを提供します。
このシリーズは、取り付けが簡単なM.2フォームファクタで、240GBから2TBまでの容量を誇ります。ドライブはPCIe 3.0 x4バスを搭載し、最大3,200MB/秒のシーケンシャルリード性能を実現します。展示されている市販間近の新型SSDの中で、SX8200はキュー深度1で4KBランダムリード性能が最も優れていました。Phison PS5012-E12ベースの製品はわずか数IOPS差でXPG SX8200に遅れをとりましたが、市場投入はXPG SX8200より後になります。
SX8200は今後数週間以内にお近くの小売店に入荷予定です。最短3週間で出荷開始となる可能性があります。
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