昨日、3時間にわたるFinancial Analyst Day 2015のプレゼンテーションで、AMDは新しいZen CPUマイクロアーキテクチャと、おそらく新しいRadeon 300シリーズGPUと思われるものを発表しました。しかし、当時AMDはこれらのGPUの正確な仕様について、「次世代」はHBMメモリを搭載し、2016年には第2世代HBMメモリを搭載しFinFETテクノロジーで製造されるGPUが登場する、という点以外何も明らかにしていませんでした。しかし、AMDはRadeon 300シリーズのOEM版の仕様を一夜にして公開したようです。
さて、ここで一つ言及しておかなければなりません。昨日のプレゼンテーションでは、AMDはRadeon 300シリーズについて具体的に発表しませんでしたが、おそらくそのシリーズについて言及しているのだろうと推測しました。しかし、今回の新たな情報を踏まえると、300シリーズのGPUの全てがHBMメモリを搭載しているわけではない、あるいは今四半期に発売されるHBMメモリ搭載GPUが300シリーズに含まれない可能性が考えられます。AMDのウェブサイトに掲載されているGPUの仕様書には、GDDR5メモリを搭載することが明記されており、モデル番号もRadeon R9 380まで揃っていることから、こうした可能性は認識できます。
OEM Rx-300 シリーズの最も重要な情報をすべて以下の表にまとめました。
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| ヘッダーセル - 列 0 | シェーダー | クロック速度 | メモリ | Dx12 サポート |
|---|---|---|---|---|
| R9 380 | 1792 | 最大918MHz | 最大4GB | はい |
| R9 370 | 1024 | 最大975MHz | 2 GBまたは4 GB | はい |
| R9 360 | 768 | 最大1050MHz | 2GB | はい |
| R7 350 | 384 | 最大1050MHz | 1 GBまたは2 GB | はい |
| R7 340 | 384 | 最大780MHz | 最大4GB | はい |
| R5 340 | 320 | 最大825MHz | 最大2GB | はい |
| R5 330 | 320 | 最大855MHz | 最大2GB | はい |
見たところ、これらのカードはすべてリブランド品のようです。GPUコアはこれまでと同じで、メモリはGDDR5、あるいは下位モデルではDDR3メモリを搭載しています。スペックを並べてみると、R9 380はR9 285の後継機のようです。そして奇妙なことに、R9 370はR7 265のリブランド品で、クロック速度がわずかに高いようです。
現時点でこのシリーズのGPUはすべてOEM GPUであり、AIBリテールボードとしては入手できないことを明記しておく必要があります。これらのGPUはDellやHPなどのシステムビルダーに直接販売され、デスクトップPCに統合されています。
今後の展開は不透明です。最上位モデルがR9 380であることから、HBM搭載の新GPUが300シリーズの上位に位置付けられる可能性も、あるいはAMDが新型グラフィックスカード向けに400シリーズという命名体系を新たに導入する可能性も否定できません。いずれにせよ、これらのOEM 300シリーズGPUを搭載したシステムは、いつでも出荷開始となるはずです。実際、HPは今週初めにこれらのGPUを搭載したEnvyシステムを既に発表しています。
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Niels BroekhuijsenはTom's Hardware USの寄稿ライターです。ケース、水冷システム、PCの組み立てレビューを担当しています。
