著名なアナリストであるミンチー・クオ氏がMedium.comで述べたところによると、NVIDIAのAIおよびHPCアプリケーション向け次世代Vera Rubin GPU（Blackwell後継）は、2025年後半に量産開始予定です。Blackwellベースのプロセッサが消費する膨大な電力がデータセンターにとって懸念材料となっているため、NVIDIAはRubinアーキテクチャをベースとしたR100プロセッサを搭載したデータセンターGPUの消費電力削減に注力する予定です。
NvidiaのVera Rubin GPUは、TSMCの3nmプロセス技術のいずれかで製造される予定です。これは、パフォーマンス強化されたN3Pのカスタムバージョンが採用される可能性が高いですが、これはあくまでも推測に過ぎません。アナリストによると、レチクルサイズの約4倍のCoWoS-Lパッケージを採用すると報じられていますが、同社は現時点でインターポーザーの設計を最終決定していないとのことです。このパッケージにより、NvidiaはR100 GPUに8つのHBM4スタックを搭載できるようになります。
ミンチー・クオ氏はAppleの製品や計画を予測する上で優れた実績を誇っていますが、あくまで非公式の情報源です。つまり、いつものように、この情報は鵜呑みにしない方が良いということです。
NVIDIAのRubin GPUの設計目標の一つは、消費電力を抑えることです。NVIDIAのB200 GPUは最大1000Wの電力を消費するように構成でき、2基のB200 GPUと1基のGrace CPUで構成されるGB200ソリューションは最大2700Wを消費します。このような消費電力は、データセンターにとってこれらのコンピューティングGPUの大規模クラスターへの電力供給と冷却を困難にするため、NVIDIAは何らかの対策を講じる必要があります。Blackwellベースの製品と比較して、パフォーマンスを目に見える形で向上させながら消費電力を削減できるのか、それともパフォーマンス効率に重点を置くのかは、まだ分かりません。
NVIDIAは2025年第4四半期にR100プロセッサの量産を開始すると予測されており、同社のRubin GPUをベースとした実際のシステムおよびラックソリューションは2026年前半に生産開始されるとアナリストは予測しています。そのため、R100ベースのマシンが実際のデータセンターに導入されるのは早くても2026年半ばになると予想されます。しかし、AIへの大きな関心と近年の動向を考えると、NVIDIAは来年のGTCでVera Rubinについて語り始めるかもしれません。
R100のタイミングとプロセス技術に関する情報が正しいと仮定すると、Nvidiaは実績のあるプロセス技術をGPUに採用するという戦略を堅持することになります。TSMCは2025年第4四半期までに、N2ファミリーの製造ノード（2nmクラス）でチップの生産を開始する予定です。これらのチップは、N3Pよりも優れた電力、性能、トランジスタ密度特性を提供します。N2が完成する頃には、N3Pは欠陥密度が低く、価格も（N2と比較して）低下する可能性があり、Nvidiaのレチクルサイズに近いチップレットの歩留まり向上につながるでしょう。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
