Intel Lakefieldのダイショットで82mm²のチップが明らかに

Intel初の3D積層チップ「Lakefield」のダイショットがオンラインで公開されました。このチップはFoverosテクノロジーを採用しています。ダイ面積は82mm²です。

ダイの写真はImgurからAnandTech Forumsのメンバーによって発見されました。画像情報によると、Lakefieldのダイは82mm²で、デュアルコアの14nm Broadwell-Yと同じ大きさです。中央の緑色の領域はTremontクラスターで、5.1mm²です。その下の中央下部の暗い領域はSunny Coveコアです。右側のGPUはメディアエンジンとディスプレイエンジンを搭載しており、ダイの約40%を占めています。

Intelが昨年、Lakefield、Foveros、そしてそのハイブリッドアーキテクチャの詳細を発表した際、パッケージサイズは合計12mm x 12mmとのみ述べていました。この小型パッケージは、IntelのFoveros技術を用いた3Dスタッキングによるものです。パッケージ内には、22FFLベースのベースダイがFoverosアクティブインターポーザー技術を介して10nmコンピューティングダイに接続されています。コンピューティングダイには、Sunny Coveコア1個とAtom Tremontコア4個が搭載されています。チップ上部には、PoP（パッケージオンパッケージ）DRAMも搭載されています。

CES で最初の Lakefield デバイスである Lenovo X1 Fold のハンズオンを投稿しました。