Xeon E5-2600 v3 プラットフォームの概要
本日、IntelはHaswell-EP設計に基づくXeon E5-2600 v3プロセッサファミリーを発表しました。同社が既にHaswell-EベースのCore i7を発表していたことから、この日が来ることは予想されていました。XeonファミリーはIntelのメインストリームサーバー/ワークステーション向けプロセッサファミリーであり、E5-2600シリーズはXeonポートフォリオの中で最も多く出荷されている製品ラインアップと言えるでしょう。また、AMDのOpteron 4000および6000 CPUを相対的に凌駕する存在へと押し上げたのもこのE5-2600です。現在、競合他社はローエンドのARMベースプロセッサに注力し始めています。
ご存知のとおり、Xeonには3つの異なるラインがあります。E5はIntelのミッドレンジ・プラットフォームです。E3は主流のデスクトップ・コア構成に近い一方、E7はハイエンド層で、最大8プロセッサ、数テラバイトのシステムメモリを搭載し、ミッションクリティカルなアプリケーション向けのRAS機能を備えています。E5は一種のユーティリティ・プレイヤーであり、高度に仮想化されたワークロードからベアメタルHPCアプリケーションまで、あらゆる処理に対応します。部品番号の「2」は、シングルソケットおよびデュアルソケット対応の部品であることを示しています。直後の「6」は、今回は意味合いが薄れています。以前は、Sandy Bridge-EPおよびIvy Bridge-EPベースのプロセッサは、Xeon E5-2400としても提供されていましたが、こちらはそれほど機能が充実していませんでした。ただし、今回はXeon E5-2400 v3は存在しません。現時点では、E5 は 2600 シリーズのチップです。
Sandy Bridge-EP (Xeon E5-2600) では、32nm プロセスを使用して最大 8 つのコアが製造されました。Ivy Bridge-EP (Xeon E5-2600 v2) は、22nm へのプロセスシュリンクの恩恵を受け、最大 12 個のコア数を実現しました。Haswell-EP (Xeon E5-2600 v3) は、最大 18 個のコア構成で製品化されています。各世代はコア設計を踏襲し、対応するコンシューマー セグメントで見られるテクノロジの多くを取り入れています。つまり、Haswell-EP では、電圧調整回路がマザーボード上ではなくパッケージ上に配置されています。もう 1 つの大きな変更点 (デスクトップではすでに確認されています) は、Haswell-EP の LGA 2011-3 インターフェイスです。これは、Sandy Bridge-EP、Ivy Bridge-EP、または新しい Ivy Bright-EX の 2011 ピン ソケットとは互換性がありません。新しいインターフェースは DDR4 メモリの互換性を促進し、以前の世代よりも低消費電力、高密度、高データ レートを実現します。
以下は、Intel Xeon E5-2600 v3 世代のさまざまなモデルの違いの概要です。
SKUの数は膨大であることは明らかです。Intelによると、これらすべての異なるCPUモデルを製造するために3つのダイが使用されているとのことです。Haswell-EPに置き換えられるシステムの多くは、現在Westmere-EPを採用しており、それぞれ6コアのソケットを最大2つまで搭載可能でした。DDR3のデータレートは、一般的に1066 MT/sと1333 MT/sでした。Xeon E5-2600 v2にアップグレードすることで、同じフォームファクターに2～3倍のコアを搭載できるようになり、同時に消費電力も削減される可能性があります。
Intelは、4コアから18コア、最大3.6GHzのベースクロック周波数を誇り、様々な市場向けに最適化されたCPUモデルを提供しています。熱設計定格電力は、サーバー側で55Wから145W、ワークステーション側ではXeon E5-2687W v3で最大160Wです。これには、IntelのデスクトップクラスのHaswellプロセッサにも搭載されている完全統合型電圧レギュレータ（FIVR）も含まれます。
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もう一つ注意点があります。これは暫定的に計画されているSKU構成です。Intelは、EMC、NetApp、その他特定の機能セットを必要とする大規模顧客向けにプロセッサをカスタマイズしていることは承知しています。ただし、これらの機能は一般に公開SKUとしてリストされていません。
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