日本政府、マイクロンEUVファブへの補助金を12億9000万ドルに増額

日経新聞の報道によると、経済産業省はマイクロン・テクノロジーの広島工場への補助金を3億2000万ドルから12億9000万ドルに増額する。この増額により、マイクロンは予定通り工場を建設できる。日本政府にとって、この補助金は、日本の半導体産業の競争力強化を目指し、複数の半導体企業に数十億円を投資する包括的な計画の一環である。 

マイクロンは、ほぼ1年前に広島工場向けに3億2000万ドルの資金を確保しました。一方、マイクロンの新生産施設への総投資額は約5000億円（36億1800万ドル）の予定でした。3億2000万ドルは巨額ですが、マイクロンの設備投資額が2022年の水準と比較して減少していることを考えると、十分ではない可能性があります。日経新聞によると、この結果、マイクロンと日本政府は補助金の増額で合意したようです。  

マイクロンは、2026年までに極端紫外線（EUV）リソグラフィーを活用した1γプロセス（第3世代10nmクラスノード）を使用した高度なメモリチップの大量生産を開始することを目指しており、そのためにはできるだけ早く資金を必要としている。 

省庁のビジョンはマイクロン社に限ったものではない。2年間で2兆円（133億8500万ドル）という巨額の予算が、半導体投資関連の補助金として明確に計上されている。さらに、台湾のTSMCは熊本県のファブ事業に最大4760億円（31億8570万ドル）の補助金を受け取る。さらに、キオクシアと米国のウエスタンデジタルが三重県で進める共同事業には、929億円（6217億2000万ドル）の補助金が交付される。

半導体企業への今回の巨額の資金注入は、海外の半導体サプライヤーへの依存を減らし、国内半導体産業の再構築を目指す日本のコミットメントを改めて示すものです。日本は、国内の能力強化によって国際的なサプライチェーンの途絶に伴う潜在的なリスクを回避し、重要な技術部品の円滑かつ堅固な国内供給を確保することを目指しています。