中国国内の半導体生産は、米国の規制にもかかわらず、目覚ましい成果を上げています。CPU開発会社の龍森（Loongson）は、株主に対し、次期サーバーグレードプロセッサ「3C6000/3D6000/3E6000」シリーズのサンプル出荷と返却に成功し、現在これらの最初のチップのテストを行っていると発表しました。龍森は、ロードマップ通り、2024年第4四半期に3C6000シリーズをリリースする予定です。
Loongsonの新しいサーバーチップラインは、チップレットベースのアーキテクチャが特徴的です。3C6000は単体で16コア／32スレッドのプロセッサですが、3D6000は2つの3C6000チップをLoongsonの「Loongson Coherent Link」テクノロジーで接続することで、32コア／64スレッドのプロセッサを実現しています。3E6000はさらに進化し、4つの3C6000チップレットを接続することで、64コア／128スレッドという巨大なプロセッサを実現しています。
規制や中国産業の旧式生産への回帰傾向にもかかわらず、Loongsonの取り組みは目覚ましい成果を上げています。自社開発のMIPSベースLoongArch ISAと中国国内のファブを活用することで、Loongsonは米国による中国半導体市場への貿易封鎖を回避しています。Loongsonは中国の学校に高性能な国産チップを供給しており、最新のチップはIntelの第10世代シングルコアの性能を満たしています。
中国が政府機関向け外国産コンピュータの禁止を継続する中、龍森は市場シェアを拡大し続けるだろう。インテルCEOのパット・ゲルシンガーは、中国製チップは米国製チップより10年遅れていると主張するかもしれないが、龍森にとってはそれは問題ではないかもしれない。仮に3E6000が好成績を収めたとしても、それは真実ではないかもしれない。
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サニー・グリムはTom's Hardwareの寄稿ライターです。2017年からコンピューターの組み立てと分解に携わり、Tom'sの常駐若手ライターとして活躍しています。APUからRGBまで、サニーは最新のテクノロジーニュースを網羅しています。
