先進技術を採用するアプリケーションや産業が増えるにつれ、様々な種類のチップに対する需要が増加しています。一部のアプリケーションでは旧式の最新プロセスノードで対応できる一方で、7nm以下の高度な製造プロセスで製造されたチップを必要とするデバイスが増えています。そのため、SEMIによると、先進的な製造技術の生産能力は2028年までに69%という驚異的な規模で拡大すると予想されています。
SEMIが実施した調査では、300mmウエハーの総生産量は2024年後半から2028年まで年間7%の成長率で増加すると予測されています。この軌道で推移すると、月間生産量は1,110万枚に達し、業界史上最高記録を更新することになります。
この急増の主要因は、7nm以下などのより高度な製造技術に特化した生産能力の急速な拡大であり、この期間に生産量が69%増加し、2024年の月間ウェーハ生産量（WSPM）85万枚から2028年までに月間140万枚に増加すると予測されています。このセグメントは、半導体セクター全体の2倍にあたる約14%の複合年間成長率（CAGR）を達成すると予想されています。
高度なノード向け製造装置への支出も急増しています。投資額は2024年の260億ドルから2028年には500億ドルを超え、年間18%の成長率で増加すると予想されています。しかし、これは悲観的なシナリオと言えるかもしれません。IntelとTSMCだけでも、2025年にそれぞれ最大180億ドルと420億ドルの設備投資を計画しており、これらの企業の設備投資の大部分はハイエンド製造装置への投資です。
もちろん、主に 2nm およびより高度な製造ノード向けに設計された製造ツールの売上は、2028 年までに 120% 急増し、190 億ドルから 430 億ドルに増加すると予想されています。
レポートによると、半導体業界の成長を牽引する主力は、生成型AIへの爆発的な需要です。これには、成長を続ける大規模言語モデル（LLM）と大規模推論モデル（LRM）の学習と、AI推論を様々なアプリケーションに大規模に展開する必要性が含まれます。
Tom's Hardware の最高のニュースと詳細なレビューをあなたの受信箱に直接お届けします。
SEMI社長兼CEOのアジット・マノチャ氏は、「AIは世界の半導体業界において変革の原動力であり続け、先進的な製造能力の大幅な拡大を牽引しています。AIアプリケーションの急速な普及は、半導体エコシステム全体にわたる堅調な投資を刺激し、技術革新を促進し、先進的なチップへの高まる需要に応える上で、業界が極めて重要な役割を果たしていることを浮き彫りにしています」と述べています。
同時に、メーカーはAIだけでなく、次世代工場を含むその他の演算負荷の高いワークロードにも高いパフォーマンス効率を提供するために、先端ノードの生産能力を急速に拡大しています。AIの普及、次世代製造、そして自動運転車などのコンシューマー向けアプリケーションが相まって、先端半導体の生産量はかつてないほど急増しています。
Google ニュースで Tom's Hardware をフォローすると 、最新のニュース、分析、レビューをフィードで受け取ることができます。「フォロー」ボタンを忘れずにクリックしてください。
アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
