今日、AMD は Financial Analyst Day 2015 のプレゼンテーションで、Excavator コアの後継となる「Zen」と呼ばれる新しい x86 マイクロアーキテクチャを開発中であること、および GPU に関するいくつかの新しい情報も発表しました。
ハイエンドでは、AMD はこれらの新しいコアを搭載した新しい FX CPU を導入する予定です。この CPU は「コア数が多い」こと、新しい AM4 CPU ソケットに搭載されること、DDR4 メモリをサポートすることなどが特徴です。
AMD は新しい Zen によって、高性能 x86 CPU 市場に再び競争をもたらすつもりなので、期待は高まっています。
AMDは、新しいZenコアに加え、GPU部門でもいくつかの取り組みを発表しました。2016年には、FinFETテクノロジーの採用により、エネルギー効率を2倍に高めた高性能GPUの開発を目指します。
しかし、それだけではありません。これらの新しいGPUには、高帯域幅メモリ（HBM）が搭載されます。これは、インターポーザー上に3D DRAMダイをスタックしたもので、GPUへのデータ転送経路を短縮します。そのため、ワットあたりのパフォーマンスはGDDR5の3倍になり、消費電力は50%以上削減されます。
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AMDは新しい高性能デスクトップGPUを発表しませんでしたが、CEOのリサ・スー氏は、今後数ヶ月以内に開催される業界イベントで、次期GPU（Radeon 300シリーズ）がHBMメモリを搭載すると発表しました。さらに、その次の世代には第2世代のHBMメモリが搭載される予定です。
Zen マイクロアーキテクチャを搭載した新しい CPU と新しい GPU は、2016 年中に利用可能になる予定です。
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