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レポート:インテル、AMDのパートナーTSMCへの発注を増加
(画像クレジット:Shutterstock)
先週はインテルにとって厳しい週でした。まず、7nm製造プロセスの実現にはまだ長い道のりがあると発表しました。さらに、インテルは7nmチップを製造できる企業との製造提携を検討していることを明らかにしました。これは、インテルがCPUチップの製造を他社に委託する初めてのケースとなります。
もちろん、真っ先に思い浮かぶ論理的なパートナーはTSMCであり、株式市場はほとんどの投資家がその見方に同意していることを裏付けています。インテルの株価は週末に16%も急落しましたが、TSMCの株価は約10%上昇しました。
本日、China Timesの報道によると、Intelは来年からTSMCとチップ生産で合意したとのことです。Intelはすでにチップセットと一部のFPGAの生産でTSMCと提携しています。
インテルは常に自社でチップを製造してきました。14nmプロセスを採用して5年近くが経過した今、ようやくサードパーティのチップ製造工場の活用を検討し始めました。これは、インテルが自社のより小さなノードサイズを整理していく上で、大きな助けとなるでしょう。
一方、AMDはTSMCの信頼できる主要パートナーとして約3年間にわたり関係を維持しており、このパートナーシップは今後も継続していくことが確実視されています。TSMCは既にAMDと5nmプロセスにおける生産能力に関する契約を締結していることが確認されています。
あるいは、Intel が 7nm チップに関して Samsung に目を向ける可能性もあります。
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