PCIe仕様の開発を監督するPCI-SIGは水曜日、PCIe 7.0仕様を確定し、組織のメンバーに引き渡したと発表しました。これは、PCIe技術開発における重要なマイルストーンとなります。また、同社は2030年以降に使用される相互接続仕様であるPCIe 8.0のパスファインディングを開始したと発表しました。PCIe 8.0は、PCIe 7.0の性能を2倍に高め、双方向16レーンで1TB/sの帯域幅を実現する可能性があります。さらに同社は、今年後半にPCIe 6.0ハードウェアの相互運用性テストを開始する計画を改めて表明しました。
PCIe 7.0の記録的なデータ転送速度である128GT/sを実現するために、PCIe 7.0の開発者は物理的な信号速度を32GHz以上に上げる必要がありました。PCIe 5.0と6.0はどちらも、NRZ信号方式で32GT/s、PAM4信号方式（シンボルあたり2ビットの転送が可能）で64GT/sを実現するために、16GHzの物理信号速度を使用していることに留意してください。PCIe 7.0では、開発者は2017年以来初めて物理周波数を上げる必要がありました。これは、銅線を用いた長距離伝送で32GHzの信号整合性を維持することが非常に困難であるため、様々なレベルで多大な作業を必要としました。
このアップデートでは、生のスループットだけでなく、特にケーブルソリューションを使用する場合の電力効率も向上し、より長い、またはより複雑な電気チャネルに対するサポートが強化され、800G イーサネット、Ultra イーサネット、量子コンピューティングなど、次世代データセンター グレードの帯域幅を大量に消費するアプリケーションのニーズに応えます。
PCI-SIGが本日発表した発表の中で、最も興味深いのは、PCIe 8.0への道筋が現在検討中であり、組織のメンバーが2030年以降に使用する標準規格の可能性を積極的に模索し、その機能を定義しつつあるという声明でしょう。興味深いことに、PCIe 8.0ではデータ転送速度が双方向で256GT/sに倍増し（つまり、16レーンで双方向1TB/sの帯域幅を実現できる）、と尋ねられたPCI-SIGのアル・ヤネス会長は、これは計画ではあるものの、断言はできないと述べました。さらに、PCI-SIGは光インターコネクトに加えて銅線でもより高いパフォーマンスを提供するPCIe 8.0の実現を心待ちにしていると述べました。
「（性能を倍増させることを）期待していますが、現時点では明確な断言はできません。それが私たちの希望です」とヤネス氏は記者会見で述べた。「光通信だけが唯一の方法だとは考えていません。電気通信も可能だと期待し、考えていますが、明確な答えはまだありません。道筋の模索はまだ始まったばかりです。ですから、解決にはもう少しお時間をください。しかし、電気通信は可能だと信じています。光通信だけになるとは考えていません。」
PCIe 7.0規格が正式にリリースされたことで、AMD、Intel、NvidiaなどのPCI-SIGメンバーは、PCIe仕様をサポートするプラットフォームの開発の最終段階に着手できます。PCI-SIGは2027年に予備的なコンプライアンステストを開始し、公式の相互運用性テストは2028年に予定されています。したがって、すべてが計画通りに進んだ場合、実際のPCIe 7.0デバイスとプラットフォームは2028年から2029年にかけて市場に登場すると予想されます。
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PCI-SIGは、PCIe 7.0のマイルストーンを公開しただけでなく、PCIe 6.0ハードウェアのIntegrators Listコンプライアンステストを2025年に正式に開始する計画を改めて強調しました。これは当初の予定より約1年遅れとなります。PCIe Gen6全般について言えば、PCIe 6.4仕様では現在、PCIe 6.4とPCIe 7.0準拠デバイス間で光技術を使用する業界標準の方法が定義されていることに留意する必要があります。ただし、光PCIe相互接続の相互運用性テストは、後日開始される予定です。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
