Clarkdaleの効率：Core i5-661とCore 2、Athlon II、Phenom IIの比較

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インテルのClarkdaleプロセッサ

新しいプロセッサはデスクトップ（Clarkdale）とモバイルPC（Arrandale）で利用可能です。ただし、この記事ではデスクトップソリューションについてのみ説明します。

前世代からの大きな変更点は3つあります。まず、IntelはCMOSプロセスを45nmから32nmに移行しました。次に、新しいCore i5およびCore i3プロセッサはすべて2つのプロセッシングコアを搭載しています。これは、既存のCore i5およびi7プロセッサがすべてクアッドコア設計であるのとは異なります。デュアルコア製品は、LGA 1156プラットフォームを主流の価格帯に引き下げるために設計されています。最後に、2コアのCore i5およびi3プロセッサはすべて、Intelの統合HDグラフィックスを搭載しています。これらのCPUは、H55、H57、またはQ57マザーボードで使用することも、P55システムにチップを搭載してディスクリートグラフィックスを選択することもできます。

もう一つのデュアルダイプロセッサ

インテルのクライアントマーケティングマネージャーであり、ドイツで開催されたインテルの2010年Coreプロセッサー発表会で広報担当者を務めたオラフ・ヘーネ氏によると、32nm CPUは当初45nmプロセスで製造される予定だったという。新製造技術の急速な進歩を受け、インテルは新プロセス技術の採用を決定した。インテルはまず、Pentium D（Presler）CPUで2つのシリコンダイを1つのチップに統合した。同社はクアッドコアのKentsfield（65nm）とYorkfield（45nm）でも同様の手法を採用した。Core 2 Quadは「ネイティブ」なモノリシッククアッドコアではないと批判する声が多かったが、それでも結果は控えめに言っても競争力があった。インテルは一般的に、人気よりも経済的な判断を優先する傾向がある。

TDPゲーム

インテリジェント電力共有により、プロセッサとグラフィック コアの両方が必要に応じて熱エンベロープを最大限に活用できるようになります。

グラフィックスとプロセッサを合わせると、動的に調整可能な合計熱設計電力 (TDP) になります。ここでも、Intel はプロセッサのクロック速度を数ビン加速できるように Turbo Boost テクノロジを実装しました。この負荷依存のクロック選択は技術的にはグラフィックス ユニットでも使用できますが、Intel はモバイル プラットフォームでのみ HD グラフィックスを動的周波数でアクティブ化することにしました。この決定は位置付けの観点からは理にかなっていますが、デスクトップ プラットフォームでは便利な追加機能になったでしょう。Turbo Boost はすべての Core i5 デュアルコア モデルで動作しますが、Core i3 シリーズでは動作しません。物理コアごとに 2 つの仮想コアをオペレーティング システムに提供するハイパースレッディングはすべての Core i5 および i3 プロセッサで使用できますが、最新の Pentium G6950 では使用できません。

Core i3/i5 プロセッサー モデル