インテルがArrow Lake Core Ultra 200Sを発表 ― 生産性と電力効率は大幅に向上、しかしゲーム性能は向上せず

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IntelのUltra 9の価格は589ドルで、前世代の14900Kの発売日価格と同価格です。394ドルのUltra 7 265Kは、前世代のCore i7-14700Kよりも15ドル安く、309ドルのCore 5 245Kは前世代のCore i5-14600Kよりも10ドル安くなっています。これらのチップは、上記の表にあるように、前世代の同等製品と同様に、競合するAMD Ryzen 9000プロセッサと競合します（詳細なスペックは以前のアルバムにも掲載されています）。

最近、一部の既存CPUの価格が大幅に変動していることに注意してください。Ryzen 7000X3Dプロセッサは多くの場所で在庫切れとなっており、実売価格は一時的に高騰しています。一方、Intelの第14世代CPUは大幅に値下がりしていますが、これはArrow Lakeの発売が迫っていることと、Raptor Lakeの不安定性問題（現在は解決されていると期待されます）が重なったことが原因と考えられます。

Intelはピーククロック速度を全面的に下げました。Ultra 9は5.7GHzで、前世代より300MHz低い値となり、Ultra 7と5はブースト速度が100MHz低下しました。ただし、Pコアのベースクロックは500～700MHz引き上げられました。Eコアもブーストクロックが200～600MHz、ベースクロックが600MHz～1GHz向上しました。

Intelは、データアイを安定化させることで容易に達成可能な安定したクロック周波数を向上させる統合クロックリドライバーを搭載した新しいタイプのDIMMであるDDR5 CUDIMMを使用して、最大192GBのDDR5-6400をサポートします。Intelはまた、CUDIMMを使用することでオーバークロックのヘッドルームが大幅に向上することを指摘し、DDR5-8000が最適な周波数帯であると述べています。標準DDR5 DIMMの基本メモリ周波数や、チャネルあたりのDIMM枚数に基づくクロック速度（従来通り、プロセッサはデュアルチャネルをサポートしています）など、より詳細なメモリ仕様の発表を待ちたいと思います。Arrow LakeはECCメモリをサポートしていますが、コンシューマープラットフォームではサポートされず、エンタープライズシステム向けに予約されています。

Arrow Lakeは動作時の消費電力が低いと謳われていますが、チップの最大TDP定格はUltra 9と7が250W（Raptor Lakeより3W低い）、Ultra 5が159W（22W低い）と、Raptor Lakeとほぼ同等です。Intelによると、この消費電力の低減は通常のワークロードで実現され、パッケージ消費電力は最大40%削減されます。詳細は後述します。また、Arrow LakeではCPUの最高温度（TJMax）が5℃高い105℃に引き上げられました。

3つのKモデルはすべて24レーンのPCIe 5.0を搭載し、チップセットによって20レーンのPCIe 4.0が追加で提供されます。Ultra 9、7、5には、Meteor Lakeチップと同じ4基のXeコアを搭載したXe-LPGグラフィックエンジンが搭載されており、Lunar Lakeに搭載されている新しいBattlemage Xe2エンジンではありません。Ultra 9と7のグラフィックスブーストクロックは2.0GHzですが、Ultra 5は1.9GHzに低下します。Intelによると、iGPUは第14世代プロセッサのグラフィックスの2倍のパフォーマンスを提供します。

また、これらのチップは、Lunar LakeではなくMeteor Lakeと同じAIアクセラレーション用のNPUエンジンを搭載している。このエンジンは最大13 TOPSのINT8スループットを提供するが、これはMicrosoftのCoPilot+の要件である40+ TOPSを満たしていない。Intelによると、ダイ面積の要件とバランスをとるために小型エンジンを選択したとのことだ。エンジンが大型化すると、コアやキャッシュなど、他の追加機能に利用できるスペースが圧迫されてしまうからだ。率直に言って、AIに関心のあるほとんどのデスクトップには活用できる専用GPUがあることを考えると、比較的低性能のNPUの存在はほとんど問題にならないようだ。デスクトップ上のAIワークロードの電力効率を高めながら、潜在的なパフォーマンスを大幅に削減する（一例としてRTX 4060は242 TOPSのコンピューティング能力を提供する）ことは、それほど重要な要素ではない。

チップはLGA 1851ソケットに挿入されるため、既存のマザーボードとは互換性がありません。既存のクーラーは必要な取り付け金具と互換性があるはずですが、キットの必要性はベンダーによって異なる場合があります。AMDとは異なり、Intelは将来のプロセッサ世代にLGA 1851ソケットを採用することを明言しておらず、将来の製品についてはコメントしないと述べているだけです。つまり、LGA 1851は単一世代のソケットとして残る可能性があるということです。

消費電力

Intel Arrow Lake Core Ultra 200Sの消費電力の改善

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Intelは、Core Ultra 9 285Kは、第14世代モデルと比較して、軽スレッドワークロードにおいてCPUパッケージの消費電力を最大58%削減すると主張しています。Intelは、パッケージの消費電力削減の効果を示すために、複数の生産性向上ワークロードを使用しましたが、これらのメリットの一部はゲームにも適用できます。Intelによると、この低消費電力とマルチスレッドワークロードにおけるパフォーマンス最大19%向上を組み合わせることで、14900Kの半分の消費電力で同等のパフォーマンスを実現できるとのことです。

ゲームに関しては、Intel は Ultra 9 285K と 14900K を比較したさまざまなゲームを紹介し、完全なシステムとして測定した場合、パフォーマンスは同等でありながら消費電力が大幅に低い値を示しました。システムの電力測定では、Intel はシステム全体の値を使用し、Z780 マザーボードを搭載した前世代の 14900K と、800 シリーズ マザーボードを搭載した Core Ultra 9 285K システムとを比較し、Warhammer 40,000: Space Marine 2 で最大 165W の消費電力削減を実現したと述べています。繰り返しになりますが、Intel が主張する 9950X と同等のパフォーマンスはここでは完全には一致していません。14900K は 9950X よりも約 10% 高速ですが、Intel はこれらのベンチマークで 285K が 14900K に匹敵することを示しています。

Intelによると、7つのゲームタイトルにおいて、285Kは14900Kよりも平均73W低い消費電力を実現しています。これは、ゲーム中のCPUパッケージ温度が最大15℃低下することと相関しており、冷却要件が緩和されます。また、Ultra 9 285Kは（7つのゲームタイトルにおいて）125Wでも250Wでも同等のゲームパフォーマンスを発揮すると主張していますが、その他のベンチマークはすべて250Wの電力制限で実施しています。

おそらく最も重要なのは、IntelがAMDのZen 5 Ryzen 9000シリーズとのゲーミング消費電力の比較を避けたことです。AMDは、このシリーズをZen 4製品よりもはるかに電力効率が高いと位置付けています。Intelが電力効率を説得力のあるセールスポイントにするには、Ryzenプロセッサに対する明確な優位性を示す必要があります。Intelは、マルチスレッドの生産性向上アプリケーションにおいてRyzen 9 9950Xよりも電力効率が優れていることを示しましたが、ゲーミングにおける両チップの性能比較を行うには、独立したベンチマーク結果を待つ必要があります。

Intel Arrow Lake Core Ultra 200S 生産性ベンチマーク

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Intelは生産性アプリケーションのベンチマークについてはより率直な情報を提供しました。上記の幅広いベンチマーク結果からもわかるように、IntelはCore Ultraシリーズからハイパースレッディングを廃止したにもかかわらず、285Kはマルチスレッドワークロードにおいて9950Xよりも高速なパフォーマンスを発揮すると強調しています。もしこれが事実であれば、Intelは24スレッドでRyzenの32スレッドよりも高いパフォーマンスを提供することになります。全体として、Intelはスレッド処理において世代間比較で15%の向上、9950Xに対して13%の優位性があると主張しています。

Intelはまた、このプロセッサがAIワークロードにおいて最大36 TOPSのINT8パフォーマンスを実現すると発表しています。これはGPUから8 TOPS、NPUから13 TOPS、CPUから15 TOPSを差し引いたものです。注目すべきは、Intelが新しいBattlemageアーキテクチャではなくXe-LPGグラフィックスエンジンを選択したことです。そのため、iGPUはDP4aをサポートし、より高性能なXMX（Matrix）エンジンは搭載されていません。

アローレイクの建築

Intel Arrow Lake Core Ultra 200S アーキテクチャ

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Intelは、新しいLunar Lake設計ではなく、5タイルの前世代Meteor Lakeラップトッププロセッサと非常によく似たパッケージ設計を使用しました。ただし、Intelは、Meteor Lakeで使用されているRedwood CoveおよびCrestmontコアの代わりに、新しいLion Cove PコアおよびSkymont Eコアマイクロアーキテクチャをコンピューティングタイルに採用しました。Arrow Lake設計では、TSMC N3Bプロセスノードで製造されたコンピューティングタイル（チップレット）とN5PノードのGPUタイルが採用されており、SoCおよびI/OタイルにはTSMCのN6プロセスが使用されています。Intelは、Foveros 3Dパッケージングを使用して、これらのタイルをIntel 1227.1プロセスノード（22nm FinFET）で製造された基礎となるベースタイルにマウントします。機械的な剛性を提供するための「ダミー」フィラータイルもあります。

メモリコントローラーとPHYをそれぞれ独立したタイル（I/Oタイル）に分割するというIntelの決定は、歩留まり向上を目的としていましたが、これによりメモリレイテンシの問題が発生し、ゲームパフォーマンスの低下につながっています。Intelはタイル間インターフェースをオーバークロックするオプションを提供していますが、実際のテストでどのように機能するかはまだ確認が必要です。

Intelはコアレイアウトも再設計し、現在はクアッドコアのEコアクラスターがPコアの間に点在している。IntelはこれまですべてのEコアを専用のブロックに配置していたが、この設計ではホットスポットを減らすためにコアを分散させたと述べている。IntelはEコアを36MBのL3キャッシュに接続したため、初めてPコアとL3を共有するようになった。PコアとEコアにはそれぞれ専用のL2キャッシュがあり、Pコア用に3MB（前世代より0.5MB増加）、L2の4MBが各Eコアクラスター間で共有される。Intelによると、新しい設計全体でパッケージサイズが33%削減され、この設計によってLunar LakeからArrowにイノベーションを迅速に移植できるようになり、わずか1か月の違いで2つのチップを発売することができたという。

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PコアとEコアのアーキテクチャの進歩を詳しく説明したスライドを掲載しましたが、これらのマイクロアーキテクチャについては、Lunar Lakeの詳細な分析記事で既に詳しく取り上げています。全体として、EコアではRaptor Lakeと比較してIPCが9%向上（Lunar Lakeの14%より低いのは、IntelがMeteor Lakeと比較したためです）、整数IPCが32%、浮動小数点IPCが72%向上すると予想されています。

オーバークロック

Intel Arrow Lake Core Ultra 200S オーバークロックと 800 シリーズ チップセット

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最後に、800シリーズチップセットとオーバークロックの詳細をご紹介します。タイルベースアーキテクチャは、タイル間インターフェースのオーバークロック機能など、いくつかの新しいオーバークロック機能をもたらします。これにより、リモートI/Oタイルに起因するメモリレイテンシの問題を少なくとも部分的に解決できる可能性があります。Intelはクロックの粒度を高め、16.6MHz単位でクロックレートを増減できるようになりました。

Arrow Lakeはタイルアーキテクチャを採用しているため、2つの調整可能なベースクロックを備えています。コンピューティングタイルとSoCタイルはそれぞれ独自の調整可能なベースクロックを備えています。IntelはプロセッサにDLVR電力供給サブシステムを採用し、コアごとにきめ細かな電圧制御を実現していますが、オーバークロッカーはこの機能を無効にしてオーバークロック性能を向上させることができます。

コアのオーバークロックに関して、IntelはPコアの周波数ヘッドルームはそれほど大きくないと述べている。このチップは、出荷時の設定でピークパフォーマンスを発揮するように設計されているからだ。しかし、Eコアにはチューナーのためのヘッドルームが広く確保されているはずだ。Intelはこれまでと同様に、XTUにワンクリックAI駆動のオーバークロック機能も搭載している。

800シリーズは、700シリーズチップセットから大幅に刷新された製品です。このチップセットは、24レーンのPCIe 4.0、充実したUSBインターフェース、Thunderbolt 4、1GbEに加え、Wi-Fi 6EとBluetooth 5.3を内蔵しています。Thunderbolt 5、Wi-Fi 7、2.5GbE、Bluetooth 5.4のサポートは、一部のマザーボードに搭載されたディスクリートチップによって提供されます。

考え

考え

Intelのゲーミングベンチマークは、特にArrow LakeプロセッサがIntelの現行世代モデルよりも高速かどうかという点において、やや疑問視されています。こうした差を考えると、AMDのRyzen 9000シリーズとの相対的な位置づけを判断することも困難です。Ryzen 9モデルが、たとえわずかな差であっても、Intelのフラッグシップモデルよりも高速である可能性はあります。これはAMDのZen 5ラインナップに新たな息吹を吹き込む可能性がありますが、同時に、Intelの現行世代Raptor Lake Refreshチップが、ゲーマーにとって今後もしばらくの間、購入すべきチップであり続ける可能性も示唆しています。

Intelは、ゲーミングにおける消費電力の大幅な改善が愛好家にとって大きな魅力になると主張しています。しかし、私たちは懐疑的な立場を取っており、Arrow LakeとRyzen 9000を比較してみなければなりません。Intelはこうした比較を避けていますが、レビューではその洞察を必ずお伝えします。

Intelは生産性向上アプリケーションのパフォーマンスにおいて着実に進歩を遂げているようで、これは生産性を重視する人々にとって間違いなく魅力的なものとなるでしょう。いつものように、その真価は出荷されるチップで明らかになるでしょう。慣例が守られれば、レビューは10月24日から公開される予定です。

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ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。