先行プレビュー: Intel Alderwood/Grantsdale チップセット

インテルの未来ビジョンとアルダーウッド/グランツデールの立ち上げの真髄

インテルは積極的に新技術を発表している。少なくとも、今年発表予定の多数の新製品や新技術を見れば、そう見える。しかし、インテルの製品発表の道のりは険しく、2月のIDFでインテルが予告したほど華やかではない。

まず第一に、プラットフォームを正常に動作させるために必要なコンポーネントは最低限揃っている必要があります。プラットフォームは根本から刷新されました。大規模な変更点としては、高性能化の可能性を秘めたDDR2メモリの導入、AGP（そして中期的にはPCIも）の代替となるシリアルPCI Express、システムとマザーボードのBTXへの抜本的な構造的適応、そして最後に、プロセッサソケットLGA775が挙げられます。

後者については、Intelにとって問題にはならないはずです。新しいパッケージへの適応プロセスは迅速に進むはずだからです。さらに、必要なメモリは既に少量で入手可能で、それに応じて価格も高くなる可能性があります。グラフィックカードに関しては、ATIとNVIDIAが、ATIの「真の」PC​​IEソリューションとNVIDIAのPCIEブリッジを追加したAGPチップのどちらが適切な戦略なのかについて依然として議論しているため、より困難になるでしょう。いずれにせよ、現時点ではどちらも入手できません。

BTXについてはどうでしょうか？Balanced Technology Extended（バランスド・テクノロジー・エクステンデッド）の略称で、マザーボードとケースに根本的な変化をもたらします。新しい電源とプロセッサ専用のクーラーが必要になります。ただし、BTXフォームファクターの導入は、新しいシステムテクノロジーの導入とは独立して行われます。

以下では、これらの新しいテクノロジーと Intel の製品計画について詳しく見ていきます。