2ヶ月前、Intelが巨大で謎めいたチップの画像をツイートしたのを覚えていますか?そのチップが一体何なのかはまだ正確には分かりませんが、Intelがまたしてもさらに巨大なチップを予告しています。というか、IntelのRaja Koduri氏が(引用元:)「巨大で素晴らしい」パッケージを披露しています。
BFP - 大きな「素晴らしい」パッケージ😀 pic.twitter.com/e0mwov1Ch1 2020年6月25日
もちろん、このチップが具体的にどのようなものかはまだ分かりませんが、推測の余地はあります。最後のチップも、今回のチップも、ソケットなしのコンシューマー向けグラフィックカードに搭載され、AMDやNVIDIAと超ハイエンドの最高級グラフィックカード市場で競合する可能性は全くありません。これほど大きなチップであれば、科学研究やデータセンター向けのHPC製品であるのは間違いありません。そこでは、性能とコストのバランスが慎重に取られ、個々のパーツにかかる莫大なコストを吸収することになります。
この巨大なチップは、間違いなくIntelのXeグラフィックス・アーキテクチャをベースにした製品です(このツイートで、巨大なチップが水中に沈んでいる様子が確認できます)。ヒートスプレッダーの下に搭載されるシリコンの量は非常に膨大になるため、消費者にとって経済的に採算が取れなくなるでしょう。そもそもXeグラフィックスは、消費者向け市場で競合することを想定しているわけではありません。
水中に沈んだGPUの画像を見ると、コールドプレートをダイ表面に押し付けているスプリングの数の多さに気づくでしょう。これは、チップパッケージがこれほど大きくなると、反りが大きな問題になることを示しています。クーラーの上部には「ATS-4T」と記載されており(Komachi Ensaka氏が発見)、これはArctic Sound - 4 tiles(4層構造)を意味している可能性があります。
大型HPC Xe GPUは、1枚、2枚、または4枚のパフォーマンスタイルを備えたタイルレイアウトで提供されるという噂があります。サイズから判断すると、これは4枚のタイルを備えた最大のXe GPUであり、Koduriの最新のティーザーでは2枚のタイルを備えた製品が紹介されています。
とはいえ、この巨大なソケット型GPUが一体何なのか、そして誰のためのものなのかは、時が経てば分かるだろう。Intelは単に自社の能力を誇示し、AMDとNVIDIAの両社に恐怖心を植え付けているだけだろう。
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Niels BroekhuijsenはTom's Hardware USの寄稿ライターです。ケース、水冷システム、PCの組み立てレビューを担当しています。