信じられないかもしれませんが、次世代のNvidia GPUはIntelによって製造されるかもしれません。NvidiaのCEO、ジェンスン・フアン氏は本日、報道陣との質疑応答セッションを行いました。話題はすぐにIntelのファウンドリーサービス（IFS）イニシアチブに移りました。これは、IDM 2.0イニシアチブの一環として、Intelが他社向けにチップを製造するものです。驚くべきことに、フアン氏は、自社のチップの一部製造にIntelのファウンドリーを利用することを検討していることを認めました。Intelは現在、CPUとGPUの両面でNvidiaの直接的な競合相手となっていますが、フアン氏は、IntelとAMDはNvidiaの秘密のロードマップを何年も前から把握しているため、さらなる情報公開に躊躇していないと説明しました。
「当社の戦略は、あらゆるレイヤーにおいて多様性と冗長性を確保することでサプライベースを拡大することです。チップレイヤー、基板レイヤー、システムレイヤー、あらゆるレイヤーにおいてです。ノード数とファウンドリー数を多様化しており、インテルは当社の優れたパートナーです。インテルはファウンドリーの活用に関心を示しており、当社もその可能性を探ることに非常に意欲的です」とフアン氏は述べた。
フアン氏は、ファウンドリーとしての事業運営は、インテルのような標準的な製品指向の企業としての事業運営とは大きく異なると説明し、やや慎重な姿勢を見せた。「TSMCのような規模のファウンドリーになることは、決して容易なことではありません。これは、プロセス技術や資本投資の変化だけでなく、製品指向の企業から、製品、技術、そしてサービス指向の企業への企業文化の変革なのです」とフアン氏は説明した。
「お客様のオペレーションと一体となって踊る、サービス志向の企業です。TSMCは、世界中の300社もの企業と一体となって踊るサービス企業です。私たち自身のオペレーションはまさにオーケストラですが、彼らは私たちと一体となって踊っています。そして、彼らもまた別のオーケストラと一体となって踊っています。ですから、これらすべてのオペレーションチームやサプライチェーンチームと一体となって踊る能力は、決して気の弱い人のものではありません。TSMCはそれを見事に実現しています。その経営、文化、そしてコアバリュー、そしてそれをテクノロジーと製品の上に築き上げているのです」とフアン氏は述べた。
「インテルの取り組みには勇気づけられています。これは彼らが進むべき方向だと考えています。私たちは彼らのプロセス技術に注目しています。インテルとの関係は長く、あらゆるPC、あらゆるノートパソコン、あらゆるPC、スーパーコンピューターなど、様々な分野で協力しています」とフアン氏は述べた。
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ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。
