49
新しい 3D 印刷プロセスにより超伝導体が改善される可能性があります。科学者は 3D 印刷されたインクと熱を使用して…

コーネル大学の研究者たちは、超伝導体の性能向上を目指した新たな3Dプリント法を開発しました。この新プロセスは記録を塗り替え、複合超伝導体の製造における有望な代替手段を示しています。研究チームは、この技術が量子コンピューティングなど、特にリソースの制約が厳しい分野に役立つと考えています。

製造プロセスは3Dプリンティングのみで行われるわけではありませんが、3Dプリンティングはワークフローの中核を成しています。研究チームはまず、共重合体と無機ナノ粒子からなるインクを表面に3Dプリントしました。その後、インクを加熱することで、研究チームが「多孔質結晶超伝導体」と表現する物質へと変化させました。

3Dプリントされた複合超伝導体表面

(画像提供:ネイチャー)

最小スケールでは、インクを加熱することで原子が結晶格子構造に整列しました。これらの構造は、加熱処理が始まる前にインクで3Dプリントされたより大きなマクロ形状によって強化されました。この結晶構造は記録破りであり、複合超伝導体としてはこれまでで最大の表面積を実現しました。

開発チームを率いるのは、材料科学・工学部のスペンサー・T・オーリン教授であるウルリッヒ・ヴィースナー氏です。この研究は容易なものではなく、ほぼ10年にわたる努力の集大成であり、その成果は量子ハードウェアなど、他の技術の開発方法を変える可能性があります。

このプロセスはまだ開発の初期段階にあり、現在はプロジェクトジャーナルで実証された結晶性窒化物に限定されています。しかし、研究チームは、このプロセスが窒化チタンなどの金属化合物にも適用可能であり、同等の表面積が得られるものの、全く異なる材料特性を持つ可能性があると示唆しています。

ちょっとした趣味が、より大きなキャリアへの足がかりになることもあります。3Dプリンターに興味はあるけれど、まだ本格的に始める時間がないという方は、おすすめの3Dプリンターリストをチェックして、ぜひ参考にしてみてください。

Tom's HardwareをGoogleニュースでフォローするか、お気に入りの情報源として追加して、最新のニュース、分析、レビューをフィードで受信しましょう。「フォロー」ボタンを忘れずにクリックしてください!

Tom's Hardware の最高のニュースと詳細なレビューをあなたの受信箱に直接お届けします。