インテルCEO、生産能力の増強のためTSMCを再訪問

台湾メディアの報道によると、インテルのCEO、パット・ゲルシンガー氏が木曜日に台湾に立ち寄り、TSMCの幹部らと直接会談したという。DigiTimesが本日報じた報道が正しければ、この議題はすぐにリークされたことになる。つまり、ゲルシンガー氏はインテルのロードマップと全体的な事業目標達成のため、7nm以下の製造能力と成熟ノードの生産能力の確保を目指していたと情報筋は述べている。

DigiTimesの情報筋によると、ゲルシンガー氏は世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCへの発注内容を再確認するために同社を訪れたという。記事の見出しでは、インテルがTSMCに対し、より大きな生産能力の確約を求めたと報じられているが、CPU、GPU、その他の製品の追加発注については何も触れられていない。 

ゲルシンガー氏の懸念事項の一つは、コンピューター関連部品の成熟ノード向け受注だったと言われている。インテルのサーバー出荷が、成熟ノードで製造されるLANチップなどの部品の供給不足により、本来のペースよりも遅れているという噂もあるため、インテルCEOがこれらのチップをTSMCへの発注リストに加えたのは理にかなっているように思える。

12月のTSMC訪問の振り返り

ゲルシンガー氏が木曜日に台湾のTSMCを訪問するという決定は、業界関係者にとって驚きだった。台湾では依然としてゼロコロナ政策が実施されており、入国は​​容易ではないからだ。さらに、ゲルシンガー氏がTSMCを訪問したのはほんの数ヶ月前、2021年12月中旬だった。しかし、前述のDigiTimesの報道は、ゲルシンガー氏の狙いを少し明らかにしている。

12月の訪問中、インテルCEOは外交上必要な事項にかなりの時間を浪費した。例えば、訪問の数日前に台湾が地政学的に不安定なリスクであるという発言を撤回せざるを得なかった。そのため、ゲルシンガーCEOはTSMCの本拠地ではお世辞が最善策だと判断した。出発前には、インテルの野心的な製品ロードマップを支えるため、TSMCの複数の生産ラインを確保するための合意をまとめた。