Huaweiの新CPUはシングルコア性能でZen 3に匹敵 - HiSilicon Taishan V120サーバーCPUベンチマーク

Geekbench 6の結果には、Huaweiの子会社HiSiliconが開発したTaishan V120のシングルコア性能が初めて公開されたと思われます（Xの@Olrak29_より）。シングルコアスコアは、Taishan V120のコアが2020年後半のAMD Zen 3コアとほぼ同等であることを示しており、Huaweiの技術が最先端の欧米チップ設計者からそれほど遅れていないことを示唆している可能性があります。

Taishan V120コアは、HuaweiのKirin 9000sスマートフォンチップで初めて確認されました。このチップは、効率重視のArm Cortex A510コア2基に加え、4基のコアを搭載しています。Kirin 9000sチップはSMICの第2世代7nmノードで製造されているため（米国議会によると、国際販売は違法となる可能性がある）、Geekbench 6でテストされたTaishan V120コアも第2世代7nmノードで製造されている可能性が高いと考えられます。 

ベンチマーク結果からはCPUの正体についてはあまり情報がなく、「Huawei Cloud OpenStack Nova」という表記だけがヒントになっています。これはKunpengのサーバーCPU、つまりKunpeng 916、920、または930のいずれかであることを示唆しています。どれかは推測するしかありませんが、結果に示されている高いシングルコア性能を考えると、930であることはほぼ確実です。一方、Kunpeng 920のGeekbench 5の結果はわずかですが、2017年に発表されたAMDの第1世代Epyc Naplesよりも優れたパフォーマンスを示しています。

Kunpeng 930と思われるこの製品の登場は、2019年の発表以来初めて目にするものだ。The Next Platformの2021年のレポートでは、930がTSMCの5nmで同年に発売され、続いて2023年にTSMCの3nmノードでKunpeng 950が発売されると予想されていた。もちろん、それは実現せず、たとえ930と950がTSMCの最先端ノードで製造される予定だったとしても、HuaweiはTSMCでの製造を禁止されているため、その計画は棚上げされなければならなかった。

さらに、このベンチマークは1コアのみで実行されており、前世代のKunpeng 920は64コアまでしか実行できなかったため、この結果は仮想マシンか、1コアのみをテストする構成で実行された可能性が高いです。つまり、マルチコアスコアは実際には役に立たず、チップ全体のパフォーマンスについてはあまり詳しく知ることができません。