匿名の情報筋が開発者のクバ・ウォイチェホフスキ氏に連絡を取り、Qualcommが開発中のSnapdragon 8cx Gen 4 SoCの詳細な仕様を入手した。これはPC業界にとって重要なプロセッサであり、macOSとiOSデバイスにおけるApple Siliconと同等のインパクトをWindows PCにももたらすと期待されている。Snapdragon 8cx Gen 4は、現在Qualcomm傘下となったNuviaチームによって最適化されたArmコアを搭載した初のPCプロセッサとして開発されている。Nuviaは、最初のApple Silicon（M1）プロジェクトが成功裡に完了した後、クパチーノのAppleを退社した3人のApple上級幹部によって設立された。
まずCPUについて。以前リークしたように、Hamoaの最上位モデルには8つの高性能コアと4つの省電力コアが搭載されています。Qualcommは、このチップを約3.4GHz（高性能コア）と約2.5GHz（省電力コア）でテストしています。2023年1月20日
広範囲にわたるリーク情報によると、QualcommのPC向け次世代チップの最上位モデル、つまり12コア搭載モデルは、8レーンのPCIe 4.0を介してディスクリートGPUもサポートするようです。PCIe 4.0の4レーンはNVMeストレージ用に割り当てられ、PCIe 3.0はWi-Fiカードやモデムなどのサポート用に確保されています。どうやら、次期SoCはWi-Fi 7をサポートし、セルラー接続を希望するユーザーは外付けのX65オプションを利用できるようです。最近のリーク情報によると、SD 8cx Gen 4を搭載したシステムは、最大64GBの8チャネルLPDDR5xをサポートできるとのことです。
Qualcomm SD 8cx Gen 4搭載PCのもう一つの重要なスペックは、統合型GPUのAdreno 740です。これは、以前のArm PC向けWindows向けQualcommプロセッサと同じGPUで、DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenCL、DirectMLなどのAPIをサポートしています。ただし、ハイエンド構成ではディスクリートGPUもサポートされることに注意してください。
公開されたその他の仕様には、UFS 4.0ストレージのサポート、Hexagon Tensorプロセッサによる専用AI処理、AV1コーデックのサポートなどがあります。I/Oサポートは、2つのUSB3（10Gbps）ポートに加え、ビデオ出力と最大5K+4K+4Kディスプレイにも使用できる3つのUSB4ポートに拡張されます。
Wojciechowski氏は、Qualcomm SD 8cx Gen 4の登場により、大型の300W PCがコンパクトな100Wモデルに置き換えられる可能性があると見積もっています。もちろん、Nuviaチームが期待通りの成果を上げ続ける限り、ノートパソコンのデザインにも大きなメリットがもたらされるでしょう。
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クアルコムの経営陣は以前、最初のNuvia CPU搭載チップが昨年末にデバイスパートナーによってサンプル提供され、消費者向けのデバイスが2023年後半から2024年初頭に発売されると述べていた。
マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることに情熱を注いでいます。
