更新、2017年6月2日午後12時30分（太平洋標準時）：発表後、Level 20を再度じっくりと観察し、いくつかの追加情報を得ることができました。まず、このシステムはモジュール式ではないことがわかりました。コンパートメントは交換も取り外しもできません。固定されたコンパートメント設計により、コンパートメント間の空間はヒートシンクとして機能し、隙間から熱気が排出され、シャーシ背面から排出されます。ケーブルやチューブもコンパートメント間に配線できます。強化ガラスパネルはヒンジ式で、クイックリリースラッチが採用されているため、使いやすさも抜群です。最後に、興味深い発見がありました。それは、同社がLevel 20を創業20周年に向けて製造しているということです。20周年は1年半後のことです。ショールームの写真も追加しました。
オリジナル記事: 2017年5月30日午後1時30分 (太平洋標準時):
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発表時にはほとんど情報が提供されなかったにもかかわらず、筐体を見ただけでかなりの情報を得ることができました。フロントコンパートメントは、6個のハードドライブトレイ、またはポンプ/リザーバーコンボ、ラジエーター、ファンなどの水冷コンポーネントを収容できる二重の用途を持つチャンバーです。
トップパネルの先端には、USB 3.0ポートが4つ、USB Type-Cポートが1つ、ヘッドフォンジャックとマイクジャック、電源ボタンとリセットボタンが搭載されています。Level 20には、垂直マウントGPU用のデュアルスロットを含む8つの拡張スロットが搭載されています。その他の機能としては、同社のLCS認証、Riing RGB Plus、内蔵Lumi Plus LEDストリップなどがあります。
価格と発売時期に関する情報は記事執筆時点では公開されていません。Computex 2017の閉幕までに、より詳しい情報が公開されると予想されます。
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Steven Lynch は Tom's Hardware の寄稿者で、主にケースレビューとニュースを担当しています。
