チャイナタイムズが報じた噂によると、テスラは次世代完全自動運転（FSD）ハードウェアの一つにTSMCのN3P（パフォーマンス強化型3nmクラス）製造プロセスを採用する予定だという。アナリストのダン・ニステッド氏がこの噂を耳にした。この情報が正しければ、テスラはFSDシステムオンチップ（SoC）またはシステムインパッケージ（SiP）に、非自動車グレードの製造ノードを使用する計画だ。
TSMCのN3Pプロセスは、高性能、高トランジスタ密度、そして比較的低い消費電力を実現する最先端の製造技術です。テスラのFSDハードウェアのような要求の厳しいプロセッサにとって、N3Pはまさに理想的な選択肢となるでしょう。複数の企業がこのノードの実用化に取り組んでいると報じられているため、テスラだけが採用するわけではありません。しかし、N3PとFSDチップには落とし穴があります。テスラはいつこの技術を採用する予定なのでしょうか？
以前の報道によると、テスラはTSMCのN4技術を活用し、2024年中にアリゾナ州で完全自動運転ハードウェア4（FSD 4）のシステムオンチップを製造する計画でした。一方、TSMCはFab 21での生産を2025年に延期せざるを得なくなったため、テスラはFSD 4の設計をN3Pに移植して台湾で製造するか、米国でのFSD 4ハードウェアの生産を6ヶ月以上遅らせることを決定しました。テスラはN3Pを採用したFSD 4.5、あるいはFSD 5.0プラットフォームも準備している可能性がありますが、これはあくまで推測の域を出ません。
テスラがTSMCのN4またはN3P技術を採用しているという情報は非公式の情報源から得たものであるため、鵜呑みにしないよう注意が必要です。また、N4もN3Pも自動車用途を想定したものではないことにも留意が必要です。TSMCは、自動車向けに設計されたN5AおよびN3A技術を提供する予定です。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
