インテルは今夏、次世代Panther Lakeプロセッサのパワーアップを果たしたが、今週までCPUのライブデモンストレーションは行われていなかった。レノボ・テック・ワールドのイベントで、インテルのCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、同社の18Aプロセス技術（1.8nmクラス）で製造される予定のPanther Lake製品のサンプルを披露した。
現時点では、IntelのCore Ultra「Panther Lake」のデモは静的サンプルに限られていました。しかし、これはサードパーティのイベント（Lenovo Tech World）でのデモであり、Intelは自社のラップトップをステージに持ち込むことはできなかったため、チップのデモのみを行い、そのベースで動作するマシンのデモは行いませんでした。とはいえ、Lenovoが既にPanther Lake CPUを搭載したシステムの開発に取り組んでいることは間違いないでしょう。
IntelのPanther Lakeプロセッサは、同社最先端の18Aプロセス技術を用いて自社で製造される予定です。リークされた仕様によると、配置に応じて8コアから最大16コアまで、様々な構成で搭載される予定です。
リーク情報によると、ベースモデルは4種類あるようです。16コア（高性能コア4基、省電力コア8基、超低消費電力コア4基）で消費電力45Wのハイエンド版Panther Lake-HX、16コアでプロセッサベース消費電力25Wのやや低クロック版Panther Lake、そしてCelestialアーキテクチャに基づく強化型Xe iGPUを搭載した16コアPanther Lakeです。そして、薄型軽量ノートPC向けに設計されたPanther Lake-Uは、高性能コア4基と超低消費電力コア4基の合計8コアで消費電力15Wとされています。ただし、このモデルには省電力コアは搭載されていません。
デスクトップ版の詳細は不明ですが、モバイルPC向けのPanther Lake-U/Hモデルは、コンピューティング、グラフィックス、プラットフォーム接続用の3つのアクティブダイと、構造安定性を高める2つのパッシブダイで構成されるマルチダイアーキテクチャを採用すると報じられています。Panther Lakeの組み立ては米国で行われる予定です。
Lunar LakeやArrow Lakeとは異なり、Panther Lake CPUはIntelが自社製造するため、コスト削減と収益性向上が見込まれます。これは、多額の損失を出しているIntelにとって朗報です。さらに、ゲートオールアラウンドトランジスタとバックサイドパワーデリバリーを備えた全く新しいプロセス技術により、Panther Lakeは従来製品と比べて大幅なパフォーマンス向上を実現できる可能性があります。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
