ソリッドステート・マイクロスピーカー技術のリーディングプロバイダーであるxMEMS Labsは、モバイル機器向けに初のオールシリコン・アクティブ・マイクロクーリング・ファン・オン・チップを発表しました。この革新的な技術により、メーカーはスマートフォン、タブレット、その他の高度なモバイル機器に、サイズを犠牲にすることなくアクティブクーリング機能を統合できるようになります。
メーカーは常にモバイルデバイスの小型化に努めているため、ケース内のスペースは常に貴重です。一方で、デバイス上でプロセッサを集中的に使用する人工知能（AI）アプリが実行されるようになったことで、熱管理はますます重要になっています。ゲームやコンピュテーションフォトグラフィーのニーズもGPUへの負荷が非常に高くなっており、発熱はさらに増加しています。
これらのデバイスに能動的な冷却ソリューションがなければ、ハードウェアおよびソフトウェア設計者は、スマートフォンなどのデバイスに実現できる機能に限界が生じます。xMEMS Labsの新しいXMC-2400マイクロ冷却チップは、その解決策となる可能性があります。
XMC-2400は、9.26mm×7.6mm、厚さわずか1.08mmです。重量は150mg未満ですが、1,000Paの背圧で毎秒最大39立方センチメートルの空気を送風できます。ファンの回転音は小さく、消費電力は推定30mW以下です。
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ジェフ・バッツは10年以上にわたりテクノロジーニュースを取材しており、彼のIT経験はインターネット誕生以前から培われてきました。そう、彼は9600ボーが「高速」と呼ばれていた時代を今でも覚えています。特にDIYやメーカー関連の話題、そして最先端のテクノロジーに関する記事を好んで取り上げています。
