
ウォール・ストリート・ジャーナル紙によると、アップルは長年の努力と数十億ドルの投資にもかかわらず、最新iPhoneモデル向けに自社製モデムチップを開発するという野心的なプロジェクトが行き詰まっている。同社は2019年に10億ドルを投じてインテルのスマートフォンモデム部門を買収し、クアルコムのモデムに通常費やしている推定72億ドルを節約したという。
2018年に開始されたAppleのモデムプロジェクトは、Qualcommへの依存度を低減することを目的としていました。しかし、WSJの情報筋によると、技術的な課題、管理の不備、そしてプロジェクトの複雑さの過小評価が、このプロジェクトを失敗に導いたとのことです。その結果、AppleはQualcommとの提携を継続せざるを得なくなりました。
WSJによると、この取り組みはティム・クックCEOによるモデムロジックチップの設計指示から始まったと報じられています。この取り組みは数千人のエンジニアの雇用につながり、社内では「プロジェクト・シノペ」と呼ばれていました。しかし、Appleが開発したチップは、パフォーマンスの低下や過熱傾向など、複数の問題に直面しました。また、回路基板が大きすぎてiPhoneの内部スペースの半分を占め、実用的ではありませんでした。
報告書によると、管理上の問題がプロジェクトをさらに悩ませていた。チームは米国および海外の複数の拠点に分散しており、統一されたリーダーシップなしに運営されていた。社内コミュニケーションは乏しく、一部のマネージャーはエンジニアにネガティブな最新情報を共有することを禁じていたため、非現実的な目標設定と期限の遅延につながった。WSJの報道によると、この効果的な管理の欠如がプロジェクトの失敗の一因となった。
こうした困難にもかかわらず、Appleはモデムチッププロジェクトを放棄するとは見込まれていない。関係者によると、同社は2025年後半までに同等のチップを生産する可能性があるという。ただし、さらなる遅延の可能性もある。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。