欧州のExaNoDe社がチップレット、FPGA、HBM、アクティブインターポーザーを3DICに統合

欧州の ExaNoDe プロジェクトでは、チップレット、HBM、FPGA などの多数のハードウェアをアクティブ インターポーザーとともに異種統合する 3DIC エクサスケール コンピューティング ノードとソフトウェア スタックの完全なプロトタイプを構築しました。

コンセプト図は、中央にFPGA、その周囲に2つのアクティブインターポーザー、そして8つのHBM2メモリダイが配置された大型マルチチップモジュール（MCM）を示しています。インターポーザー自体には、7nm Armコアをベースにした6つのチップレットが搭載されています。

プロジェクトコーディネーターのデニス・デュトワ氏は、「エクサスケールクラスのコンピューティングノードを実現する上で、価格と消費電力が大きな課題となっています。ExaNoDeプロジェクトでは、チップレットを備えた3Dアクティブインターポーザー、FPGAアクセラレーションを備えたArmコア、グローバルアドレス空間、高性能かつ生産性の高いプログラミング環境など、複数のコア技術を統合した完全なプロトタイプを構築しました。これにより、欧州の技術でエクサスケールHPCの要件を満たすことが可能になります」と述べています。

このプロジェクトでは、API経由で利用可能な複数の計算ノード間でメモリ共有を可能にするスケーラブルなUNIMEMメモリシステムなど、他の欧州プロジェクトの成果も活用しています。ソフトウェアスタックは仮想化も採用しています。このノード向けには、既にいくつかの「ミニアプリケーション」が開発されています。

この汎欧州的な協力には、6カ国から13社のパートナーが参加し、チップレット設計、パッケージング、UNIMEM、ソフトウェアなどの分野で専門知識を提供しました。この協力は、欧州委員会のHorizo​​n 2020プログラムによって資金提供されており、今年初めに別のプロジェクトの一環としてHPCプロセッサが納入されたのと同じプログラムです。TSMCは最近、7nm Armコアを使用したHPC向けパッシブインターポーザーチップレット設計を発表しました。