Intel は昨年、新しい Core+ ブランドを導入しましたが、Intel の資料によると、需要不足により、新しいプロセッサの製造中止がすでに予定されています。
インテルは現在、供給がまだある限り、顧客はCore+プロセッサバンドルの最終注文を9月30日までに行う必要があり、最終配送は遅くとも2019年12月27日までに行われる予定だと述べている。
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| キット | 部品番号 |
|---|---|
| Core+ i7-8700 + 16GB Optane | BO80684I78700 |
| Core+ i5-8500 + 16GB Optane | BO80684I58500 |
| Core+ i5-8400 + 16GB Optane | BO80684I58400 |
IntelのOptaneメモリは、3D XPointメモリなどのソフトウェアとハードウェアを組み合わせたもので、次世代メモリのパワーを活用してストレージ性能を向上させます。Optaneモジュールは、キャッシュSSDと通常の起動可能なSSDの両方で提供され、優れた、より良い、最高の垂直市場を網羅しているため、Intelのストレージ事業において成長著しい部分を占めています。
バンドルキットは、主にインテルのOptane販売を促進するための試みと見られていましたが、MicronのCEOであるサンジェイ・メロトラ氏が、インテルへの3D XPoint販売が低迷し、その結果、未利用料金が発生し、Micronの収益に影響を与えていると明らかにしたことから、Optaneは期待に応えられていないようです。これはMicronにとって特に痛手です。なぜなら、Micronは3D XPoint製品を市場に投入しておらず、販売の唯一の手段はインテルだけだからです。
Micronは、将来的にIntelに3D XPointを販売しない可能性さえ示唆しました。そのため、Mehrotra氏は、MicronがIntelと将来の3D XPoint開発条件について再交渉すると発表した。
しかし、どうやらうまくいかなかったようで、両社は2018年7月に共同開発を中止し、Micronは昨日、合弁会社IMFT（Intel Micron Flash Technologies）におけるIntelの株式を買収する意向を発表しました。Intelは、Micronとの合意後も、Optaneブランドの革新的な新メモリである3D XPointを自社工場で生産し続ける予定です。
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インテルは3D XPointを独自に生産し続ける権利を有しており、3D XPoint生産のための新施設への継続的な投資を考えると、パートナーシップ終了に伴いインテルがこれらの製品の生産を中止する可能性は低いでしょう。むしろ、バンドル製品が市場で全く受け入れられなかっただけのようです。
我々はインテルにコメントを求めており、必要に応じて更新します。
