SMICとHuaweiは近年、半導体分野で目覚ましい進歩を遂げてきたものの、Intel、TSMC、Samsungといった業界大手に比べると10～15年遅れていると、装置メーカーASMLのCEO、クリストフ・フーケ氏は述べた。クラス最高のDUV装置を備えていても、中国の半導体メーカーSMICがコスト効率の面でTSMCのプロセス技術に匹敵することはできないことは周知の事実である。これは、中国企業が最先端のEUVリソグラフィー装置にアクセスできないことが原因である。
「EUVの輸出を禁止すれば、中国は西側諸国に10～15年遅れをとることになるだろう」と、クリストフ・フーケ氏はNRCとのインタビューで述べた（機械翻訳）。「これは確かに効果がある」
EUVツールが中国に導入されないことを理解したファーウェイとそのパートナー企業は、独自のリソグラフィーチップ製造ツールとエコシステムの構築を目指し、極端紫外線リソグラフィーの研究開発を進めてきましたが、これには最長10～15年かかると見込まれています。ちなみに、ASMLとそのパートナー企業がEUVエコシステムを構築するために、基礎研究から商用機の完成までには20年以上を要しました。1990年代初頭から中期にかけて開発された技術の多くは既に公開されているため、中国企業がすべてをゼロから開発する必要はないでしょう。しかし、中国の半導体業界が低NA EUVツールを開発する頃には、欧米のチップ業界は高NA EUVリソグラフィー、さらには超NA EUV装置を既に保有しているでしょう。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
