Everest on Xのおかげで、AMDの次期「Krackan Point」またはメインストリームのRyzen AI 300シリーズのAPUがベンチマークと出荷明細書に登場したと言われています。
Ryzen AI 300シリーズは、AMDの最高級「Strix Point」シリコンを搭載して発売されました。このシリコンは、RDNA 3.5をベースとした16基以上のコンピュートユニット（CU）を搭載したRyzen 9およびRyzen 7 PROシリーズにも搭載されています。AMDは例年通り、来年には低価格帯のKrackanラインナップを投入する予定ですが、そのフラッグシップモデルが先日リークされたと推測されます。
さらに、このリーク情報によると、Krackanは最大LPDDR5X-8000メモリをサポートするとのことです。これは、StrixとPhoenix（どちらも最大LPDDR5-7500）と比べて大きな進歩です。Krackan Point APUは、RDNA 3.5をベースに最大8CUを搭載するとの噂もあります。Lunar Lakeは16CUでRadeon 890Mに余裕で追いつくことができるため、Krackanは劣勢に立たされる可能性があります。ただし、Lunar Lakeは製造とパッケージングが安価ではないため、価格競争力はKrackanに有利に働くでしょう。
出荷明細書には、Krackan Point APUの2種類、Ryzen 7 PROとRyzen 5 PROが記載されているとのことです。TDPはAMDのFP8ソケットをベースに28Wです。AMDは現在OEMに出荷しているようなので、Krackanが発売されるのもそう遠くないかもしれません。
AMDの発表によると、Krackan Pointは現実のものであり、2025年初頭に登場予定です。Team RedはCES 2025でこれらのAPUを発表し、数週間以内に発売される可能性があります。Krackan PointはPhoenixシリーズの後継機となり、ユーザーにZen 5と最新のRDNA 3.5アーキテクチャのメリットを提供します。
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ハッサム・ナシルは、長年の技術編集者兼ライターとしての経験を持つ、熱狂的なハードウェア愛好家です。CPUの詳細な比較やハードウェア全般のニュースを専門としています。仕事以外の時間は、常に進化を続けるカスタム水冷式ゲーミングマシンのためにチューブを曲げたり、趣味で最新のCPUやGPUのベンチマークテストを行ったりしています。
