TSMCの2nmプロセスは、最新の最先端技術のため、ウェハ1枚あたり3万ドルに値上げされるとの報道

TSMCのN2（2nmクラス）製造技術は、ナノシート・ゲート・オールアラウンド・トランジスタとNanoFlexの採用を予定しており、既存のN3（3nmクラス）製造プロセスに比べて多くの利点をもたらすことが期待されています。しかし、China Timesによると、世界最大のファウンドリーであるTSMCは、N2ウェハをN5ウェハの約2倍の価格で販売する予定であり、予想よりもはるかに高い価格になると予想されています。しかし、落とし穴があります。 

TSMCのN2技術を用いた300mmウエハプロセスの見積価格は、3万ドルを超えると報道されています。世界最大の半導体受託製造メーカーであるTSMCは、当初、N2ウエハ1枚あたり約2万5000ドルを請求すると予想されていましたが、これはN3（3nmクラス）ウエハ1枚あたり約1万8500ドルから大幅に上昇するものです。この情報が正しければ、N2ウエハ1枚あたりの価格は、現在約1万5000ドルとされるN4/N5ウエハの2倍になります。