Intelは、Arrow Lakeプロセッサを2024年の最高級CPUに匹敵する製品として準備を進めています。Igor's Labが先日、Arrow Lakeの性能予測をリークし、ハードウェア業界に衝撃を与えました。このドイツのニュースメディアは、その約束を果たし、Arrow Lakeの新パーツを搭載するLGA1851ソケットに関する情報を明らかにしました。
LGA1851ソケットは、その名の通り1,851ピンを搭載し、現行のLGA1700ソケットより9%多いピン数となります。ピン数の増加はI/Oインターフェースの改善に役立ち、AMDのAM5ソケットとの差を縮めることに繋がります。簡単にまとめると、LGA1700プラットフォームはSSD用のPCIe 4.0 x4インターフェースを1つしか提供していません。この設計の欠点は、PCIe 5.0 SSDが利用可能なPCIeレーンをめぐってグラフィックカードと競合しなければならないことです。Igor's LabはLGA1851ソケットの回路図を提供し、より多くの帯域幅を提供するためにPCIe領域が増加していることを示していました。LGA1851はPCIe 5.0 x4インターフェースを搭載し、ついにPCIe 5.0 SSDのネイティブサポートが実現すると報じられています。そのため、プライマリPCIe x16スロットはそのまま残されます。
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LGA1851ソケットの寸法は45 x 37.55mmで、LGA1700と同じサイズです。そのため、ピン数の増加はソケットのサイズに影響を与えませんでした。Zハイト（マザーボード上面からプロセッサのIHS上面までの距離）と許容範囲は変更されていません。総静的圧縮荷重も同様です。
IntelのAlder Lakeプロセッサはソケット内での反りや曲がりに悩まされており、LGA1700フレームが人気を博しました。この情報ではLGA1851ソケットのボード過渡曲げひずみについて言及されていますが、ガイドラインは示されていません。ベンダーは地元の品質エンジニアに連絡するよう推奨されているだけです。
LGA1815ソケットの最大動圧は489.5Nから923Nに増加し、89%の増加となりました。簡単に言えば、CPUクーラーからの圧力が増加するということです。CPUクーラーの消費電力は抑えられるかもしれませんが、新しいマウントキットが必要になります。Igor's Labによると、IntelはArrow Lakeプロセッサ向けの新しい冷却製品を準備するため、CPUクーラーベンダーに情報を送ったとのことです。
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図を見ると、LGA1851ソケットはLGA1700とほぼ同じように見えます。151本の追加ピンがなければ、両者の区別はつかないでしょう。ソケットカバーのデザインは依然として不明です。あるレンダリング画像では、LGA1851ソケットカバーは、Intelが以前HEDT LGA2066ソケットに使用していたデザインに似ています。別のレンダリング画像では、IntelのLGA1700ソケット用ソケットカバーと全く同じデザインが示されています。
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一方、LGA1851ソケットの保持システムは、IntelがLGA1700ソケットで使用しているものと同じです。プロセッサの取り付け手順は変更されていません。まず、独立ローディングメカニズム（ILM）レバーを持ち上げて、プロセッサをソケットの切り欠きに合わせ、正しく取り付けます。次に、ロードプレートを下げ、レバーに下向きの圧力をかけ、保持タブにスライドさせると、ソケットカバーが簡単に外れます。
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LGA1851ソケットは当初、IntelのMeteor LakeおよびArrow Lakeプロセッサ向けに採用されると噂されていました。しかし、Intelがデスクトップ向けMeteor Lakeを廃止するという最近の噂により、Arrow LakeがLGA1851ソケットに最初に採用されるプロセッサとなるでしょう。Arrow Lakeの登場は2024年まで延期されるため、土壇場での変更にはまだ十分な時間があります。
Arrow Lakeへのアップグレードは安くはありません。ハイブリッドチップには、800シリーズチップセットとDDR5メモリを搭載した新しいLGA1851マザーボードが必要です。DDR4メモリを次世代チップに再利用することはできません。新しいCPUクーラーも購入する必要があるかもしれませんが、Arrow Lakeが正式に発売されるまで確かなことはわかりません。
Zhiye Liuは、Tom's Hardwareのニュース編集者、メモリレビュアー、そしてSSDテスターです。ハードウェア全般を愛していますが、特にCPU、GPU、そしてRAMには強いこだわりを持っています。
