AMDのInstinct MI250Xコンピューティングアクセラレータは、同社が近年リリースした製品の中でも間違いなく最も印象的な製品の一つです。このカードは、業界初のエクサスケール・スーパーコンピュータ「Frontier」や、今後導入される小規模な高性能コンピューティング（HPC）システムにも搭載される予定です。残念ながら、このOAMボード（およびその他のコンピューティングアクセラレータ）を実際に目にする機会は限られていますが、 ServeTheHomeのPatrick Kennedy氏が 今週、展示されたシステムの写真を公開し、その空白を埋めてくれました。大まかな計算では、 2つのGPUダイはそれぞれ約790mm²の大きさで、製造されているGPUの中でも最大級の部類に入ります。この大型ダイの消費電力は550Wと噂されています。
これまでに発表された3つの米国製エクサスケール・スーパーコンピュータはすべて、HPEのCray Shastaスーパーコンピュータ・アーキテクチャを採用しています。そのうち2台（FrontierとEl Capitan）はAMDのEPYCプロセッサとInstinctアクセラレータを搭載し、もう1台はIntelのXeonスケーラブルCPUとPonte VecchioコンピュートGPU（Aurora）を搭載します。AMDは、今後数週間または数ヶ月以内に導入される予定の世界初のエクサスケール・システム（少なくとも公式発表の数字では）に搭載される予定であるため、SuperComputing 21では、EPYCプロセッサとInstinct MI200シリーズ・アクセラレータを搭載したHPEのCray EX235aノードのデモを行いました。
各GCDには、電源コントローラ、電圧調整モジュール、ファームウェアなど、独自のサポートチップが搭載されています。カードの左下隅にある巨大な白いボックスがどのような機能を果たすのかは分かりませんが、いつかこのカードに触れる機会があれば、その役割を解明できるよう全力を尽くします。AMD Instinct MI250Xの写真をもっとご覧になりたい方は、ServeTheHomeをご覧ください。
カードの寸法と、そこに使用されているチップ（例えば、GPUパッケージの左側にあるSOIC-8チップ）の寸法が分かれば、アルデバランCGDの寸法を大まかに推測することができます。もちろん、このようなざっくりとした計算は、特にこのような画像では正確とは言えませんが、ダイサイズが約745 mm2～790 mm2のチップを扱っているようです。
これらのダイサイズを例に挙げると、NvidiaのA100は826mm²です。Aldebaran 1台あたりに搭載されているFP64ストリームプロセッサの数（7040SP）と、これらのSPに大量のデータを供給する必要があることを考えると、この設計はSRAMを大量に消費することがわかります。これがダイサイズが非常に大きい理由です（SRAMは最近ほとんどスケーリングできないため）。
複雑なプロセッサは消費電力が大きくなる傾向があり、OAMフォームファクタは最大700Wの電力を供給できるため、こうしたアクセラレータに最適です。AMDのInstinct MI250Xは、26フェーズの電圧調整モジュールを介して最大550Wの電力を消費するという噂もあります。このような巨大なプロセッサを冷却するために、HPEは液冷システムを採用する予定です。他の種類のシステムがどのような冷却システムを採用するかはまだ分かりません。
デモカードの興味深い点は、AMDがInstinct MI200シリーズコンピューティングGPUを第2四半期から販売開始しているにもかかわらず、依然としてES（エンジニアリングサンプル）マークが付いていることです。つまり、写真のカードは最終版ではなく、市販のボードは若干異なる可能性があります。
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もう一つの重要な点は、このカードがカナダで製造されたことです。AMDの現在のグラフィックス部門であるATI Technologiesはかつてカナダに本社を置いていました。どうやらAMDは今でもカナダに大きな存在感を示しており、主要製品のいくつかはそこで製造（あるいは少なくとも試作）されているようです。Instinct MI250Xカードは、国家安全保障に関わるものも含め、最も複雑な計算に使用される予定のエクサスケール・スーパーコンピュータに搭載されるため、これは重要な点です。
アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
