FanlessVC2300S DT（機械翻訳）と呼ばれるコンパクトなファンレス筐体が新たに登場しました。中国のオンラインマーケットTaobao（淘宝網）に掲載されています（FanlessTech提供）。この筐体の注目すべき点は、10台限定でオール銅製バージョンが用意されていることです。入手は非常に困難になると予想されます。ただし、画像に写っているアルミ製バージョンも、パッシブ冷却能力は250Wと、同じようです。
FanlessVC2300S DTの存在感は紛れもなくその存在意義と言えるでしょう。まずはデザインのこの側面から見ていきましょう。銅製ケースとアルミニウム製ケースのどちらを選んでも、360 x 303 x 130mmのケースサイズで、内容積は14.2リットル、内部には基本的に銅製のパッシブ冷却システムが搭載されています。仕様によると、限定版の銅製ケースの重量は21.5kg（47.4ポンド）とかなり重く、アルミニウム合金製ケースの重量は約半分の11.2kg（24.7ポンド）です。
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見出しの通り、これはITXフォームファクターのシャーシです。そのため、このクイックリリースシステムケースには、お好みの170 x 170mmのITXマザーボードを搭載できます。互換性に関しては、Flex ATX電源ユニット（推奨はPlatinum認定モデル）を搭載できます。また、最大高さ44mmのメモリモジュール2枚と、2.5インチストレージデバイス1台を搭載できます。
技術的な詳細に移ると、筐体メーカーによると、CPUとGPUを搭載でき、TDPは最大250Wまで対応できるとのことです。このマシンで動作する最もパワフルなグラフィックスカードは、ハーフハイトのNvidia GeForce RTX 5060だと言われています。この場合、熱負荷への寄与は約145W以下になるでしょう。つまり、CPUに105Wの冷却能力が残ることになります。
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しかし、CPUとGPUで合計250WのTDPを自由に配分できるかどうかは定かではありません。仕様書（機械翻訳）を読んでみると、これらの高温コンポーネントには2つの別々のサーマルソリューションが採用されているようです。説明文には「CPUの熱伝導に8mmヒートパイプを合計17本使用」と記載されています。一方、GPUは10mmヒートパイプに接続された3つのベイパーチャンバーによって冷却されます。ケースメーカーによると、両方のパーツは銅フィンから削り出された「4面放熱構造」に接続されており、有効放熱面積は1.3m²とのことです。
淘宝網の販売ページでは、このケースのアルミシェルバージョンは導入期間中は1,760中国元（約250ドル）で販売され、一般販売開始時には2,000中国元（約280ドル）に値上がりすると書かれています。また、中国国外への配送を希望する場合は、代理店を雇うか、何らかの策略を講じる必要があります。
限定版の全銅バージョンの価格/在庫状況の詳細は見つかりませんでした。
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マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることを楽しんでいます。
