ここ数年、様々なアプリケーションを対象とした全く新しいメモリモジュール規格が数多く登場しました。新しいモジュールの導入はモジュールメーカーにとって課題とチャンスを併せ持ちます。そこでAdataは、Compute 2023において、クライアントおよびサーバーアプリケーション向けのCAMM、CXL、MR-DIMMモジュールの製造準備が整っていることを実証することにしました。
圧縮接続メモリモジュール（CAMM）の仕様は2023年後半にようやく最終決定される予定ですが、Adataはすでに展示会でサンプルのデモを行っています。AdataのCAMMモジュールは、Dellが現在使用しているものとはかなり異なっている点が注目に値しますが、DellはJEDEC承認前のモジュールを使用しているため、これは特に驚くべきことではありません。
ご存じない方のために説明すると、CAMMは超薄型ノートパソコンやその他の小型フォームファクタのアプリケーションにおいて、SO-DIMMに代わるものとして期待されています。CAMMの利点としては、メモリICとメモリコントローラの接続が簡素化される（これにより、モジュールに最適化されたDDR5とポイントツーポイント相互接続に最適化されたLPDDR5チップの両方をCAMMで使用可能）、デュアルチャネル接続が簡素化される（すべてのモジュールがデフォルトでデュアルチャネル接続を有効にするため）、高密度化、Z軸寸法の縮小などが挙げられます。
Adataが展示するもう一つのモジュールは、PCIe 5.0 x4インターフェースとE3.Sフォームファクタを備えたCXL 1.1準拠のメモリデバイスです。このモジュールは、サーバーのシステムメモリを拡張できる3D NANDメモリを搭載しており、PCIeモジュールを用いた比較的低コストなシステムメモリ拡張を可能にします。
Adataが展示会で披露するサーバー向けモジュールのもう1つは、MR-DIMM（マルチランク・バッファードDIMM）です。MR-DIMMは、MCR-DIMMと共に、次世代のサーバー向けバッファードメモリモジュールとして期待されています。これらのモジュールは、AMDとIntelの次世代CPU（Granite Rapids CPUを含む）でサポートされる予定で、実質的に2つのメモリモジュールを1つに統合することで、メモリサブシステムのパフォーマンスと容量を大幅に向上させます。
モジュールの転送速度は8,400 MT/s（Adataの情報に基づく）から始まり、17,600 MT/sまで拡張可能となっています。Adataは、モジュールの容量は16GB、32GB、64GB、128GB、192GBの4種類になると発表しています。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
